REXROTH壓力傳感器介紹,力士樂傳感器

REXROTH壓力傳感器是70年代初期出現(xiàn)的一種圖象傳感器。固體陣列是一種線型或面型的光電轉(zhuǎn)換元件。其中用得較多的是電荷耦合器件（圖3）。它是一種在硅芯片的一面沉積柵電極結(jié)構(gòu)的器件。柵電極和長度傳感器硅芯片間有一層約為0.1～0.12微米厚的 SiO 2透明絕緣層，形成電容陣列。由于柵電極可以透光，硅芯片是一種光敏材料,當光照射在其上時，在內(nèi)部產(chǎn)生電荷載流子,并被收集和存儲在硅芯片的勢阱中。勢阱是當在柵電極上加正電壓時,在電場的作用下,與電極相鄰的硅芯片表面的正電荷被推離后形成的一個耗盡層。存儲在勢阱中的電荷載流子,在適當?shù)臅r候會穿透芯片,經(jīng)電荷放大器后輸出。勢阱是芯片中的分立單元，其分辨率可達0.01毫米或更高。將被測尺寸、圖象等以光掃描或投影等方法投射在電荷耦合器件上時，光信號即轉(zhuǎn)換為電信號輸出，經(jīng)電路處理后即可得到被測尺寸等的量值。固體陣列傳感器適用于小型復(fù)雜形狀工件的多尺寸自動測量。一次投影或光掃描可以測量幾十個尺寸。光導(dǎo)纖維傳感器主要用于測量微小位移和精密定位。、
REXROTH壓力傳感器的主要組成部分之一。電阻應(yīng)變片應(yīng)用zui多的是金屬電阻應(yīng)變片和半導(dǎo)體應(yīng)變片兩種。金屬電阻應(yīng)變片又有絲狀應(yīng)變片和金屬箔狀應(yīng)變片兩種。通常是將應(yīng)變片通過特殊的粘和劑緊密的粘合在產(chǎn)生力學應(yīng)變基體上，當基體受力發(fā)生應(yīng)力變化時，電阻應(yīng)變片也一起產(chǎn)生形變，使應(yīng)變片的阻值發(fā)生改變，從而使加在電阻上的電壓發(fā)生變化。這種應(yīng)變片在受力時產(chǎn)生的阻值變化通常較小，一般這種應(yīng)變片都組成應(yīng)變電橋，并通過后續(xù)的儀表放大器進行放大，再傳輸給處理電路（通常是A/D 轉(zhuǎn)換和CPU ）顯示或執(zhí)行機構(gòu)。
REXROTH壓力傳感器的敏感元件與被測對象互不接觸，又稱非接觸式測溫儀表。這種儀表可用來測量運動物體、小目標和熱容量小或溫度變化迅速（瞬變）對象的表面溫度，也可用于測量溫度場的溫度分布。zui常用的非接觸式測溫儀表基于黑體輻射的基本定律，稱為輻射測溫儀表。輻射測溫法包括亮度法（見光學高溫計）、輻射法（見輻射高溫計）和比色法（見比色溫度計）。各類輻射測溫方法只能測出對應(yīng)的光度溫度、輻射溫度或比色溫度。只有對黑體（吸收全部輻射并不反射光的物體）所測溫度才是真實溫度。如欲測定物體的真實溫度，則必須進行材料表面發(fā)射率的修正。而材料表面發(fā)射率不僅取決于溫度和波長，而且還與表面狀態(tài)、涂膜和微觀組織等有關(guān)，因此很難測量。在自動化生產(chǎn)中往往需要利用輻射測溫法來測量或控制某些物體的表面溫度，如冶金中的鋼帶軋制溫度、軋輥溫度、鍛件溫度和各種熔融金屬在冶煉爐或坩堝中的溫度。在這些具體情況下，物體表面發(fā)射率的測量是相當困難的。對于固體表面溫度自動測量和控制，可以采用附加的反射鏡使與被測表面一起組成黑體空腔。附加輻射的影響能提高被測表面的有效輻射和有效發(fā)射系數(shù)。

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