北京中慧天誠(chéng)科技有限公司

功能薄膜特性測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)

時(shí)間:2021-8-30閱讀:374
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本測(cè)試儀是多用途綜合測(cè)量裝置,開(kāi)展半導(dǎo)體材料的電阻性能的測(cè)試。由四探針測(cè)試儀和非晶硅薄膜電導(dǎo)率測(cè)量?jī)x組成。四探針測(cè)試儀由主機(jī)、測(cè)試架等部分組成,測(cè)試結(jié)果由數(shù)字表頭直接顯示。主機(jī)主要由高靈敏度直流數(shù)字電壓表和高穩(wěn)定度
恒流源組成。非晶硅薄膜電導(dǎo)率測(cè)量?jī)x由樣品室、溫控系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、高阻測(cè)量系統(tǒng)等部分組成。
測(cè)量范圍:
電阻范圍:1×106~1×1017Ω;
電 阻 率:0.001~200Ωcm
電 導(dǎo) 率:0.005~1000s/cm
可測(cè)晶片直徑: 200mmX200mm
探    針:碳化鎢或高速鋼
探針間距:1±0.01mm
針間,緣電阻:≥1000MΩ
機(jī)械游移率:≤0.3%
本底真空度:≤10Pa
氣壓可控范圍:10~400Pa
襯底加熱 溫度:室溫~200℃

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