雙盤(pán)雙控金相磨拋機(jī) 返回列表頁(yè)

雙盤(pán)雙控金相磨拋機(jī)，在金相試樣制備過(guò)程中，試樣的磨光與拋光是二項(xiàng)非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來(lái)完成，為適應(yīng)我國(guó)工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結(jié)合用戶的使用要求，我公司新設(shè)計(jì)制造成

具備單盤(pán)獨(dú)立控制及盤(pán)的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤(pán)可快速更換的功能。本機(jī)采用了*的微處理器控制系統(tǒng)，可使磨、拋盤(pán)均能獲得50-1500轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速且相互不干擾，可供兩人同時(shí)使用并分別進(jìn)行磨、拋工序的操作,從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機(jī)具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點(diǎn)，且?guī)в兴鋮s裝置，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織；再配以ABS外殼和不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)件，在外觀上更加美觀大方，并提高了防腐、防銹性能且易清潔。本機(jī)適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行粗磨、精磨、粗拋光至精拋光的制樣，是企業(yè)、科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備

主要參數(shù)：