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塞貝克系數(shù)電阻測試儀 先進(jìn)功能材料電測綜合測試系統(tǒng)- 絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng) 儲(chǔ)能新材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng) 半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái) 空間電荷測試系統(tǒng) 電容器溫度特性評(píng)估系統(tǒng) 高頻高壓絕緣電阻、介電 多通道極化裝置 鐵電分析儀 高壓功率放大器 絕緣電阻率測試儀 高低溫冷熱臺(tái)測試系統(tǒng) 50點(diǎn)耐壓測試儀 電壓擊穿測定儀 耐電弧試驗(yàn)儀 探針臺(tái) 漏電起痕試驗(yàn)儀 多通道介電與電阻測試系統(tǒng)
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傳感器多功能綜合測試系統(tǒng) 先進(jìn)功能材料電測綜合測試系統(tǒng) 長期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)- 高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng) 阻抗分析儀 鐵電綜合材料測試系統(tǒng) 鐵電分析儀 高壓功率放大器 D33壓電系數(shù)測試儀 高溫介電溫譜測試儀 熱釋電測試儀 TSDC熱刺激電流測試儀 高壓極化裝置 高低溫冷熱臺(tái) 簡易探針臺(tái) 高溫四探針測試儀 多通道電流采集系統(tǒng) 高真空退火爐 電學(xué)綜合測試系統(tǒng) 高溫管式爐測試儀 漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀 電化學(xué)遷移測試系統(tǒng) 水平垂直燃燒測定機(jī) 陶瓷材料閃燒試驗(yàn)裝置 導(dǎo)通電評(píng)估系統(tǒng) 差熱分析儀 醫(yī)用接地電阻
簡單了解功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)的測試模塊包含哪些？
簡單了解功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)的測試模塊包含哪些？
測試模塊
1、鐵電參數(shù)測試功能
l Dynamic Hysteresis 動(dòng)態(tài)電滯回線測試頻率；
l Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回錢測試；
l PUND 脈沖測試；
l Fatigue 疲勞測試；
l Retention 保持力;
l Imprint 印跡；
l Leakage current 漏電流測試;
l Thermo Measurement 變溫測試功能。
2、絕緣電阻測試功能
高精準(zhǔn)度的電壓輸出與電流測量，保障測試的品質(zhì)，適用于功能材料在高溫環(huán)境材料的數(shù)據(jù) 的檢測。例如： 陶瓷材料、硅橡膠測試、PCB、云 母、四氟材料電阻測試、也可做為科研院所新材料的高溫絕緣電阻的性能測試。
3、壓電參數(shù)測試功能
可進(jìn)行壓電陶瓷的唯靜態(tài)d33等參數(shù)測試，也可通過高壓放均由位移傳感器（如勘怪 干涉儀）動(dòng)態(tài)法測量壓電系數(shù)測量。
4、高溫四探針測試功能
符合功能材料導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料與其他新材料在高溫環(huán)境下測試多樣化的需求。雙電測數(shù)字式四探針測試儀是運(yùn)用直線或方形四探針雙位測量。該儀器設(shè)計(jì)符合單晶硅物理測試方法國家標(biāo)準(zhǔn)并參考美國A.S.T.M標(biāo)準(zhǔn)．也可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等用途。
5、熱釋電測試功能
主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試。采用電流法進(jìn)行測量材料的熱釋電電流、熱釋電系數(shù)、剩余極化強(qiáng)度對(duì)溫度和時(shí)間的曲線。薄膜材料變溫范圍： － 196℃~＋ 600℃；塊體材料變溫范圍：室溫~200℃、室溫 ~600℃、室溫~800°C。
6、介電溫譜測試功能
用于分析寬頻、高低溫環(huán)境條件下功能材料 的阻抗Z、電抗X、導(dǎo)納Y、電導(dǎo)G、電納B、電感L、 介電損耗D、品質(zhì)因數(shù)Q等物理量，同時(shí)還可以分 析被測樣晶隨溫度、頻率、時(shí)間、偏壓變化的曲 線。也可進(jìn)行壓電陶瓷的居里溫度測試。
7、塞貝克系數(shù)／電阻測量系統(tǒng)
適用于半導(dǎo)體，陶瓷材料，金屬材料等多種 材料的多種熱電性能分析；可根據(jù)用戶需求配 置薄膜測量選件，低溫選件溫度范圍-100℃ ~200℃，高阻選件高至10MΩ。
8、電卡效應(yīng)測試功能
可以用于測試材料，在寬溫度范圍內(nèi)的電卡 性能。 溫度范圍：-50℃~200℃； 熱流時(shí)間范圍：1s-1000s； 最大電壓可達(dá)10kV； 波形：用戶自定、脈沖、三角波、正弦波、任意波 形、預(yù)定義波形。
9、熱激發(fā)極化電流測試儀TSDC
用于研究功能材料性能的一些關(guān)鍵因素， 諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過 TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫 時(shí)間、活化能等相關(guān)的介電特性。
華測功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)功能材料高低溫環(huán)境下的鐵電、壓電、熱釋電、 介電、 絕緣電阻等 電學(xué)測試。與國ji電學(xué)檢測儀器在通訊協(xié)議、數(shù)據(jù)庫處理、軟件兼容性做了大量的適應(yīng)性接口。無論在軟件與硬件方面，使本套儀器在未來較易于擴(kuò)展。節(jié)省改造時(shí)間與硬件成本。
可擴(kuò)展的測試裝置
