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先進(jìn)功能材料電測綜合測試系統(tǒng) 長期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺- 高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng) 阻抗分析儀 鐵電綜合材料測試系統(tǒng) 鐵電分析儀 高壓功率放大器 D33壓電系數(shù)測試儀 高溫介電溫譜測試儀 熱釋電測試儀 TSDC熱刺激電流測試儀 高壓極化裝置 高低溫冷熱臺 簡易探針臺 高溫四探針測試儀 多通道電流采集系統(tǒng) 高真空退火爐 電學(xué)綜合測試系統(tǒng) 高溫管式爐測試儀 漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀 電化學(xué)遷移測試系統(tǒng) 水平垂直燃燒測定機(jī) 陶瓷材料閃燒試驗(yàn)裝置 導(dǎo)通電評估系統(tǒng) 差熱分析儀 醫(yī)用接地電阻
可在不同溫度，頻率下測量材料的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)的系統(tǒng)？
可在不同溫度，頻率下測量材料的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)的系統(tǒng)？
高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統(tǒng)由工控機(jī)發(fā)出指令，單片機(jī)控制FPGA發(fā)出測量波形，F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進(jìn)行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數(shù)據(jù)再由單片機(jī)回傳工控機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。
它使用真正的 AC DFR（介電頻率響應(yīng)），保持出色的準(zhǔn)確性和提供可靠數(shù)據(jù)的能力，可在高干擾環(huán)境中獲得可靠的測試結(jié)果。 該軟件使測試既簡單又快捷，它可在進(jìn)行不同溫度，頻率下測量材料的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)。本套系統(tǒng)可以在任意電壓激勵下的介電響應(yīng)測試根據(jù)需要自定義輸出任意電壓波形激勵，滿足對不同條件下不同絕緣材料不同方面的測試需求，較好地適應(yīng)用戶需求。
產(chǎn)品優(yōu)勢
對被測信號進(jìn)行調(diào)整的信號源，由鎖相放大器的信號輸出端提供，采用內(nèi)部參考模式，這種模式幅于鎖相放大器對直接可以獲取的參考信號的幅度及相位，測量精度更高。數(shù)字鎖相放大器不會由于算法計(jì)算而引入或考增加噪聲，并且基本不受外界環(huán)境的干擾。