韓國MicropXRF-2020系列X-RAY膜厚儀
XRF-2020H型:機(jī)箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi)
XRF-2020L型: 機(jī)箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)
應(yīng)用:
電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
測試精度:
一層:±5%以內(nèi)
二層:±8%以內(nèi)
三層:±15%以內(nèi)
檢測范圍:
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
韓國Micro Pioneer XRF-2020測厚儀
檢測電子電鍍鍍層厚度,如銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍鋅,鐵上鍍鎳,鍍銅,鍍錫,鍍鉻等
可測單雙鍍層及合金鍍層
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測等。
X-RAY電鍍膜厚儀,韓國XRF-2000測厚儀
檢測電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒內(nèi)便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦, 操作非常方便簡單
X-RAY電鍍膜厚儀,韓國XRF-2000測厚儀
鍍層膜厚儀