供應(yīng)X-RAY無(wú)損鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)MicropioneerXRF-2020微先鋒X射線鍍層測(cè)厚儀

電鍍測(cè)厚儀XRF-2000：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

Micropioneer

XRF-2020測(cè)厚儀測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè),方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

韓國(guó)微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測(cè)厚儀特點(diǎn)：

1. H型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L型:  密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB型: 開(kāi)放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下

韓國(guó)微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用 : 

檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測(cè)量范圍根據(jù)不同鍍層0.03-35um

測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   

韓國(guó)微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測(cè)厚儀特色 : 

非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精確。 
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度   底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。 
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。 
  全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)。 
  標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
  準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。  
  移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。  
  *2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。 
  雷射對(duì)焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。 

  標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。 

  光學(xué)20倍影像放大功能，更能精確對(duì)位。  

  單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
  

供應(yīng)X-RAY無(wú)損鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)MicropioneerXRF-2020系列