韓國XRF-2000L測厚儀：測量電子元器件,端子，電子電鍍等

韓國微先鋒XRF-2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

儀器功能

全自動臺面
 

自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）

測量樣品高度不超過3cm(亦有12CM可選)

鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測量時間：10－30秒
 

精度控制：

表層：±5%以內，第二層：±10%以內,第三層：±15%以內

XRF-2000電鍍測厚儀

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

測量范圍:0.0３-35um

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度

全自動臺面,自動雷射對焦，操作非常方便簡單

XRF2000鍍層測厚儀

提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析

不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機器

XRF2000為您大大節(jié)省成本。

只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺

鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺

可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)。

可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92

準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

電腦系統(tǒng)：液晶顯示器，彩色打印機

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計功能

韓國XRF-2000L測厚儀：測量電子元器件,端子，電子電鍍等