韓國(guó)MICRO PIONEER X-射線(xiàn)測(cè)厚儀XRF2000鍍層測(cè)厚儀

1、測(cè)量電鍍層厚度范圍為0.03um-35um。

2、可測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳及鋅鎳合金錫銅合金等。

3、可測(cè)量電鍍鍍層單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測(cè)量，不限底材。

三、設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線(xiàn)非接觸非破壞快速測(cè)量電鍍層厚度

擁有多種濾波器選擇

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層可測(cè)量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測(cè)量數(shù)據(jù)

彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制鐳射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定

1、主機(jī)箱：

輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz

溝通方法：RS-232C

溫度控制：前置放大及機(jī)箱溫度控制

對(duì)焦：激光自動(dòng)對(duì)焦

樣品對(duì)位：激光對(duì)位

安全裝置：若測(cè)量中箱門(mén)打開(kāi)，X射線(xiàn)會(huì)在0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉

表面泄露：少于1SV

2、多通道分析：

通道數(shù)量：1024ch

溫度控制：自動(dòng)前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速控制處理器

3、X射線(xiàn)源：

  X射線(xiàn)管：油冷、超微細(xì)對(duì)焦

  高壓：0-50Kv（程控）

  管電流：0-1mA（程控）

  目標(biāo)靶：W靶（可選Mo或Be）

4、準(zhǔn)直器：

 固定種類(lèi)大?。?.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個(gè)可選

韓國(guó)MICRO PIONEER X-射線(xiàn)測(cè)厚儀XRF2000鍍層測(cè)厚儀