XRF-2020L測(cè)厚儀電鍍膜厚儀

韓國MicroP鍍層測(cè)厚儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

X-RAY鍍層測(cè)厚儀工作方法，通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

產(chǎn)品如下圖所示

X-RAY膜厚儀韓國Micropioneer

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

X射線測(cè)厚儀韓國XRF2020

韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

XRF-2020L測(cè)厚儀電鍍膜厚儀

韓國MicroP鍍層測(cè)厚儀

通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...