X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程

工作方法，通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

儀器操作流程如下：

1．儀器及附件均處開機(jī)狀態(tài)（電腦，顯示器）

2．在程序庫中選中與產(chǎn)品對應(yīng)的曲線（產(chǎn)品需與曲線一致）

3．打開儀器前蓋，臺面自動伸出

4．將樣品放入儀器臺面，測量大致位置對準(zhǔn)儀器紅外對焦點

5．關(guān)閉儀器前蓋，儀器臺面自動歸位

6．在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺面微調(diào)，精確對準(zhǔn)測試位置

7． 點擊SART測試：

8． 測試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時嚴(yán)禁打開儀器前蓋。

9． 測試時間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測試產(chǎn)品厚度

10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺面自動伸出

11．  取出樣品，完成測試

溫濕度要求

正常工作的溫度范圍溫度范圍為18-25℃。要求室溫比較穩(wěn)定。

相對濕度小于98%，無冷凝，40-60%之間，一般都能正常工作。

如濕度比較大，而且儀器需要關(guān)機(jī)較長時間，建議再開機(jī)時

先打開儀器電源，但不要立即進(jìn)入軟件，等機(jī)內(nèi)濕氣排除后再進(jìn)入軟件。

正常工作電壓范圍為215~240V，47~63Hz，

開關(guān)機(jī)順序

開機(jī)順序：顯示器→計算機(jī)主機(jī)→儀器主機(jī)→操作軟件

關(guān)機(jī)順序：操作軟件→計算機(jī)主機(jī)→儀器主機(jī)→顯示器

儀器介紹如下圖所示

韓國MicropXRF-2020規(guī)格型號如下圖

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

MicropXRF-2020韓國鍍層測厚儀

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程