膜厚測試儀種類及原理

金相切割法

庫侖法

X射線熒光法

磁性法

電渦流法

金相是利用顯微鏡光學原理，對被測試物體進行放大，從而觀察到物體表面或斷面的金相顯微結(jié)構(gòu)

這種測試方法要破壞樣品，可以分析出電鍍品的品質(zhì)和找出缺陷，如氣孔，斷層，異樣，裂紋等。

庫倫法

是根據(jù)庫倫定律以溶解鍍層金屬消耗的電量，溶解鍍層面積，鍍層金屬的當量，密度以及陽極溶解的電流效率計算鍍層的局部厚度

此法需要破壞樣品，耗時長，消耗電解液，測量范圍較小。

磁性法

利用磁通量隨涂膜的非磁性層在磁體和底材之間厚度的變化而變化的原理：來測試磁性金屬鐵基底材上的涂膜厚度。此方法精度相對較差，適用范圍窄，測試鐵基非磁性有色金屬鍍層的厚度可行。

電渦流法

利用感應渦流隨儀器探頭線圈與基礎金屬間膜厚度的大小來測定非磁性金屬非鐵基底材上非導電膜厚。

這種方法精度也差，應用范圍窄，便攜式，適合非磁性底材上非導電涂層如尤其搪瓷塑料等的測試。

X熒光射線法

X射線射到鍍層表面，產(chǎn)生X射線熒光

根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強度確定鍍層的組成以及厚度。用X熒光光譜儀測試金屬鍍層精確，測試范圍廣，并且細微的面積以及超薄的鍍層都可以測試。

綜上所述，對于金屬電鍍鍍層的膜厚測試，X射線熒光是快速無損檢測電鍍膜厚的*。

電鍍膜厚測試儀XRF-2020原理

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行鍍層厚度的測量及分析.

韓國XRF-2020膜厚測試儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積

測量范圍：0.03-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量

膜厚測試儀種類及原理