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韓國(guó)測(cè)厚儀
MicropXRF-2020
檢測(cè)鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
應(yīng)用電子電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器
半導(dǎo)體等電鍍層厚度檢測(cè)
品牌:Micropioneer微先鋒
型號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L
H型號(hào)測(cè)試樣品長(zhǎng)寬55cm內(nèi),高10cm內(nèi)
L型號(hào)測(cè)試樣品長(zhǎng)寬55cm內(nèi),高3cm內(nèi)
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020規(guī)格型號(hào)如下圖所示
MicroPioneer
XRF-2020微先鋒測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀.
三款機(jī)型均為全自動(dòng)程控臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦
原理:
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后
由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。
從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)
而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀
的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)
的熒光的能量及強(qiáng)度,來(lái)進(jìn)行定性和定量分析
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