膜厚測試計(jì)XRF-2020鍍層測厚儀

X熒光射線法

X射線射到鍍層表面

產(chǎn)生X射線熒光

根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。用X熒光光譜儀測試金屬鍍層精確，測試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測試。

綜上所述，對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測試，X射線熒光是快速無損檢測電鍍膜厚的*。

電鍍膜厚測試儀XRF-2020原理

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行鍍層厚度的測量及分析.

電鍍膜厚測試計(jì)XRF-2020韓國先鋒

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積

測量范圍：0.03-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量

膜厚測試計(jì)XRF-2020鍍層測厚儀

X射線鍍層測厚儀，X-RAY膜厚測試儀，X光測厚儀，X熒光無損測厚儀