新材料工件在用超聲波測厚儀進行厚度測量

     化檢測分析, 這類表層材料首先組織晶粒的粗大和組織不夠致密造成超聲波能量的極大衰減, 當(dāng)超聲波波長與金屬晶粒大小相當(dāng)或小于金屬晶粒尺寸時, 材料的吸收衰減和散射衰減均很顯著, 這樣降低了超聲波的穿透能力, 易造成晶界反射; 其次, 由于晶粒的粗大和存在粗大異相組織, 將產(chǎn)生草狀回波, 使測厚出現(xiàn)錯誤; 當(dāng)材料內(nèi)部存在分層、夾雜、裂紋等缺陷時, 探頭軸線垂直于缺陷反射面時, 儀器顯示的是鉆具內(nèi)部缺陷的厚度值; 缺陷反射面傾斜角度過大或和探頭軸線平行時, 晶片可能接收不到反射信號, 出現(xiàn)無讀數(shù)。為此, 我們對這些材料工件在加工工藝上進行了改進, 盡量削弱或避免這些表層材料對超聲波的衰減, 達到準(zhǔn)確測量。