一、主要技術參數

1、紅外熱像儀傳感器:I2C接口通信；像素:16×12,55度視場角；供電電壓2.9 V ~3.6 V；測試溫度-本地 -40°~85°，遠程 -40°~300°；工作溫度-40°~85°；

2、STM32單片機：ARM系列M4內核MCU+FPU,32位處理器；256KB flash ，64KB SRAM；

工作電壓1.7V~3.6V；封裝LQFP64；外部時鐘支持4~26MHZ,內部帶16MHZ時鐘；

3、3.3V穩(wěn)壓芯片：輸入電壓4.75~15V；輸出電壓3.3V；壓降1.1V@1A；輸出電流1A；穩(wěn)壓精度3%；工作結溫范圍-40~125°；

4、熱釋電紅外傳感器：靈敏元面積 2.0×1.0mm2；輸出信號 >2.5V ；平衡度 <20%；工作電壓 2.2-15V；工作電流8.5-24uA；保存溫度 -35℃- +80℃；視場 139°×126°；

5、紅外體溫傳感器：紅外溫度傳感器；量程0-50°；波長8-14µm；精度1%；信號輸出：5V；

6、集成運算放大器：輸入偏置電流 30pA；輸入失調電流 3pA；輸入阻抗10¹²Ω；輸入噪音0.01pA/√HZ；共模抑制比 100dB；DC電壓放大倍數 106dB；

7、顯示屏：3.5寸TFT帶觸摸液晶屏/9486：320X480點陣；模塊驅動芯片采用ILI9486，全視角面板，底板上帶有觸摸控制芯片和SD卡座；3.3V供電；

二、實驗內容

1、紅外熱釋電特性實驗；

2、紅外熱釋電報警實驗；

3、紅外體/溫計設計實驗；

4、紅外熱像儀各像素點數據顯示實驗；

5、紅外熱像儀成像實驗；

6、紅外熱像儀下不同輻射物成像研究實；

7、紅外熱像儀探測距離研究實驗；

8、紅外熱像儀下物體冷卻規(guī)律研究實驗；