VIEW Benchmark 250緊湊型高精度影像測(cè)量系統(tǒng)

 VIEW Benchmark 250影像測(cè)量系統(tǒng)簡(jiǎn)介：

VIEW Benchmark 250可滿足你所期望的VIEW Micro-Metrology臺(tái)式測(cè)量機(jī)帶來的高性能和可靠性。良好的光學(xué)、照明、可選配的TTL激光、以及圖像處理能力使其成為世界*的計(jì)量系統(tǒng)。

無論是在QA實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行*產(chǎn)品檢驗(yàn)，亦或是生產(chǎn)車間的測(cè)量過程控制，Benchmark 250光學(xué)測(cè)量?jī)x都能應(yīng)用自如。

VIEW Benchmark 250緊湊型高精度的特征：

1. 測(cè)量范圍：300 x 150 x 150 mm

2. 25公斤承載力

3. 亞微米的光柵尺分辨率

4. 平臺(tái)移動(dòng)速度X-Y: 150 mm/秒; Z: 100 mm/秒

5. 誤差映射：在XY平面非線性二維糾錯(cuò)

6. 超精密雙重放大光學(xué)系統(tǒng)

7. 可編程多色環(huán)形燈(PRL)選項(xiàng)

8. TTL激光選項(xiàng)，具有自動(dòng)聚焦和掃描功能

9. 良好的圖像處理性能，快速、、穩(wěn)健

10.雙通道，數(shù)字式，1.4兆像素的單色相機(jī); 4:1的比例

11.次像素精度：1/10 - 1/50 pixel

12.強(qiáng)大的測(cè)量軟件和數(shù)據(jù)分析工具可供選擇

13.平均*工作時(shí)間 MTBF ≥ 8,000 小時(shí)

VIEW Benchmark 250緊湊型高精度的應(yīng)用范圍包括：

1. 半導(dǎo)體/電子

BGA, μBGA, CSP,倒裝芯片, MCM, bump-on-die

引線框，引線接合

柔性線路板，連接器

SMT元件貼裝

錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)

芯片載體和托盒

噴墨打印機(jī)墨盒

光纖組件和MEMs

2. 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

懸置件

滑塊和懸臂組(HGA)

磁盤介質(zhì)基板

3. 精密注塑和機(jī)加工件

醫(yī)療設(shè)備

燃料噴射部件

手表組件

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