氮?dú)獗辉絹?lái)越多地運(yùn)用到電子制造行業(yè)，以維持潔凈、干燥、惰性環(huán)境以及不同應(yīng)用的具體加工過(guò)程中。電子生產(chǎn)及加工要求特定的溫度、時(shí)間、結(jié)構(gòu)和環(huán)境，氮?dú)獗挥脕?lái)生成這種特定的加工環(huán)境。

電路板

電路板廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，是設(shè)備電子部件的“大腦”。例如電視，使用電路板來(lái)處理音頻和視頻信號(hào)。類似地，遠(yuǎn)程控制利用電路板來(lái)完成特定連接并輸出正確的指令。個(gè)人電腦的電路板用途也非常多，如圖像處理、存儲(chǔ)等，電路板使得電腦的不同部件能接受電源指令，并相互通訊。

電路板包括傳導(dǎo)通路，把電子部件串通起來(lái)，使用蝕刻銅片，通常在不導(dǎo)電的基材上，如玻璃纖維上，用焊錫表面貼裝元件層壓?，F(xiàn)代PCB技術(shù)在許多情況下使用表面貼裝元件來(lái)代替用電線引線穿孔的通孔技術(shù)。

電路板加工中如何運(yùn)用氮?dú)猓?/p>

坐在PCB加工中的選擇焊和回流焊中都需要用到氮?dú)?，以進(jìn)行PCB表面貼裝，這一過(guò)程中氮?dú)庵饕脕?lái)防止氧化。氧氣及氧化過(guò)程會(huì)削弱焊接效能，而氮?dú)饪梢蕴峁崈?干燥和惰性的氣體。

為什么在電路板制造過(guò)程中使用氮?dú)獍l(fā)生器？

氮?dú)獍l(fā)生器是高壓氮?dú)夤薜睦硐胩娲桨浮Ｍㄟ^(guò)PSA變壓吸附或膜分離技術(shù)，氮?dú)獍l(fā)生器將氮?dú)鈴目諝庵蟹蛛x出來(lái)，可根據(jù)需求現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)生氮?dú)?，無(wú)需依賴氣體公司長(zhǎng)期訂購(gòu)氮?dú)狻?/p>

選擇焊

電子加工中選擇焊用以替代回流焊或者用在回流焊加工之后，特別是用于特定的PCB表面貼裝、回流焊爐溫度過(guò)高的應(yīng)用。

回流爐焊接用以加工能承受高溫的表面貼裝，選擇焊常在這一加工之后。在這種工藝加工中，需要特別小心，以防止選擇焊向PCB貼裝時(shí)破壞回流焊焊接的部件。

氮?dú)獗挥糜谶x擇焊中以消除可能的氧化。由于焊接需要，溫度需不斷升高，氧化機(jī)率也大大提高。氮?dú)馐且环N干燥、潔凈和惰性的氣體，當(dāng)被用于焊接工藝時(shí)，可以替代氧氣，以避免氧化的可能。

回流焊和回流爐

電子加工中有時(shí)需要排除氧氣，維持干凈和干燥的環(huán)境，氮?dú)獬３１挥糜谶@一過(guò)程中。

回流爐和回流焊中就常常用到氮?dú)?。隨著表面貼裝技術(shù)越來(lái)越多取代了穿孔技術(shù)，PCB表面貼裝回流焊應(yīng)用越來(lái)越廣。回流爐為表面貼裝提供了可控的時(shí)間和溫度。

在回流焊中，元件放置在焊盤上的PCB上，并涂上焊膏。這些電路板然后被傳送到回流爐，zui終熔化焊錫膏中的焊料顆粒，將元件粘合到電路板上的焊盤上。

回流焊有不同的形式，但是對(duì)流焊通常把氮?dú)膺\(yùn)用到基礎(chǔ)金屬加工中。氮?dú)獯蟠蠼档土吮缓附拥慕饘俦砻娴难趸浴：附铀枰幕瘜W(xué)反應(yīng)要求高溫，但是隨著溫度升高，金屬氧化過(guò)程也會(huì)加快，這將削弱焊接效果。因此，在這一過(guò)程中常常運(yùn)用氮?dú)鈦?lái)創(chuàng)造一個(gè)去除氧氣的惰性環(huán)境。

畢克氣體的i-Flow是一個(gè)模塊化和可擴(kuò)展的現(xiàn)場(chǎng)氮?dú)馍上到y(tǒng)，能產(chǎn)生連續(xù)的氮?dú)夤?yīng)以滿足工業(yè)生產(chǎn)和加工應(yīng)用的要求。利用的氣體凈化技術(shù)，i-Flow成為了市場(chǎng)上極為的氮?dú)馍上到y(tǒng)。它的純度和流速可在很大范圍內(nèi)根據(jù)客戶的要求定制，適用于許多行業(yè)，包括食品、飲料、制藥、生物技術(shù)、化工、電子、金屬、塑料、橡膠等等。