氮氣被越來越多地運用到電子制造行業(yè)，以維持潔凈、干燥、惰性環(huán)境以及不同應用的具體加工過程中。電子生產(chǎn)及加工要求特定的溫度、時間、結構和環(huán)境，氮氣被用來生成這種特定的加工環(huán)境。

電路板

電路板廣泛應用于電子行業(yè)，是設備電子部件的“大腦”。例如電視，使用電路板來處理音頻和視頻信號。類似地，遠程控制利用電路板來完成特定連接并輸出正確的指令。個人電腦的電路板用途也非常多，如圖像處理、存儲等，電路板使得電腦的不同部件能接受電源指令，并相互通訊。

電路板包括傳導通路，把電子部件串通起來，使用蝕刻銅片，通常在不導電的基材上，如玻璃纖維上，用焊錫表面貼裝元件層壓?，F(xiàn)代PCB技術在許多情況下使用表面貼裝元件來代替用電線引線穿孔的通孔技術。

電路板加工中如何運用氮氣？

坐在PCB加工中的選擇焊和回流焊中都需要用到氮氣，以進行PCB表面貼裝，這一過程中氮氣主要用來防止氧化。氧氣及氧化過程會削弱焊接效能，而氮氣可以提供潔凈/干燥和惰性的氣體。

為什么在電路板制造過程中使用氮氣發(fā)生器？

氮氣發(fā)生器是高壓氮氣罐的理想替代方案。通過PSA變壓吸附或膜分離技術，氮氣發(fā)生器將氮氣從空氣中分離出來，可根據(jù)需求現(xiàn)場產(chǎn)生氮氣，無需依賴氣體公司長期訂購氮氣。

選擇焊

電子加工中選擇焊用以替代回流焊或者用在回流焊加工之后，特別是用于特定的PCB表面貼裝、回流焊爐溫度過高的應用。

回流爐焊接用以加工能承受高溫的表面貼裝，選擇焊常在這一加工之后。在這種工藝加工中，需要特別小心，以防止選擇焊向PCB貼裝時破壞回流焊焊接的部件。

氮氣被用于選擇焊中以消除可能的氧化。由于焊接需要，溫度需不斷升高，氧化機率也大大提高。氮氣是一種干燥、潔凈和惰性的氣體，當被用于焊接工藝時，可以替代氧氣，以避免氧化的可能。

回流焊和回流爐

電子加工中有時需要排除氧氣，維持干凈和干燥的環(huán)境，氮氣常常被用于這一過程中。

回流爐和回流焊中就常常用到氮氣。隨著表面貼裝技術越來越多取代了穿孔技術，PCB表面貼裝回流焊應用越來越廣?；亓鳡t為表面貼裝提供了可控的時間和溫度。

在回流焊中，元件放置在焊盤上的PCB上，并涂上焊膏。這些電路板然后被傳送到回流爐，zui終熔化焊錫膏中的焊料顆粒，將元件粘合到電路板上的焊盤上。

回流焊有不同的形式，但是對流焊通常把氮氣運用到基礎金屬加工中。氮氣大大降低了被焊接的金屬表面的氧化性。焊接所需要的化學反應要求高溫，但是隨著溫度升高，金屬氧化過程也會加快，這將削弱焊接效果。因此，在這一過程中常常運用氮氣來創(chuàng)造一個去除氧氣的惰性環(huán)境。

畢克氣體的i-Flow是一個模塊化和可擴展的現(xiàn)場氮氣生成系統(tǒng)，能產(chǎn)生連續(xù)的氮氣供應以滿足工業(yè)生產(chǎn)和加工應用的要求。利用的氣體凈化技術，i-Flow成為了市場上極為的氮氣生成系統(tǒng)。它的純度和流速可在很大范圍內(nèi)根據(jù)客戶的要求定制，適用于許多行業(yè)，包括食品、飲料、制藥、生物技術、化工、電子、金屬、塑料、橡膠等等。