為UTG（Ultra-Thin Glass）超薄玻璃選擇合適的折彎試驗(yàn)機(jī)需要綜合考慮其材料特性、測(cè)試需求以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。以下是關(guān)鍵選型要點(diǎn)及建議：

1. 明確UTG特性與測(cè)試需求

• 材料特性：UTG厚度通常為30~100微米，具有高柔韌性（可彎曲半徑≤1mm）、高強(qiáng)度和高透光性，需測(cè)試其抗彎折疲勞性、破裂極限、回彈性等。

• 測(cè)試目標(biāo)：如靜態(tài)彎曲強(qiáng)度、動(dòng)態(tài)折疊壽命（如10萬(wàn)~100萬(wàn)次循環(huán)）、彎曲半徑極限、表面損傷分析等。

• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：參考相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 62715-6-2、ASTM F3208等），確保試驗(yàn)機(jī)符合規(guī)范。

2. 折彎試驗(yàn)機(jī)的核心選型參數(shù)

(1) 精度與控制能力

• 彎曲半徑精度：需支持微米級(jí)調(diào)節(jié)（如0.1mm~5mm），滿(mǎn)足UTG極小彎曲半徑要求。

• 位移/角度控制：閉環(huán)伺服控制，位移精度≤±1μm，角度分辨率≤0.1°。

• 載荷范圍：高靈敏度力傳感器（量程0.1N~50N，分辨率≤0.001N），檢測(cè)微裂紋引發(fā)的應(yīng)力變化。

(2) 動(dòng)態(tài)測(cè)試能力

• 循環(huán)頻率：高頻測(cè)試能力（如0.1~10Hz），支持快速疲勞測(cè)試（如1秒/次折疊）。

• 循環(huán)次數(shù)：需滿(mǎn)足長(zhǎng)壽命測(cè)試（≥1,000,000次），設(shè)備需具備低維護(hù)耐久性。

• 運(yùn)動(dòng)模式：支持單向彎曲、往復(fù)折疊、多軸復(fù)合運(yùn)動(dòng)（模擬實(shí)際折疊屏使用場(chǎng)景）。

(3) 夾具設(shè)計(jì)

• 非破壞性?shī)A持：采用氣動(dòng)吸附或柔性?shī)A頭，避免夾持區(qū)域應(yīng)力集中導(dǎo)致玻璃破損。

• 自適應(yīng)對(duì)中：自動(dòng)調(diào)整夾具位置，確保UTG試樣在彎曲過(guò)程中受力均勻。

• 環(huán)境兼容性：可選配真空吸附夾具，防止試樣滑動(dòng)（尤其適用于超薄玻璃）。

(4) 環(huán)境模擬功能

• 溫濕度控制：可選配恒溫箱（-40℃~150℃）或濕度艙（10%~90%RH），模擬惡劣使用環(huán)境。

• 表面接觸模擬：支持與柔性基材（如CPI膜、OLED層）疊層測(cè)試，模擬真實(shí)疊層結(jié)構(gòu)受力。

3. 數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)

• 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)：同步采集彎曲力、位移、角度、電阻值（若集成導(dǎo)電層）等數(shù)據(jù)。

• 光學(xué)輔助：集成高速攝像頭（≥1000fps）或顯微鏡，捕捉微裂紋萌發(fā)過(guò)程。

• AI分析：通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)算法預(yù)測(cè)疲勞壽命，識(shí)別失效模式（如邊緣崩裂、表面微劃痕）。

4. 安全性要求

• 防飛濺保護(hù)：全封閉測(cè)試艙+防爆觀察窗，防止UTG斷裂時(shí)碎片飛濺。

• 緊急制動(dòng)：力/位移超限自動(dòng)停機(jī)，避免設(shè)備損壞。

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