?？低暭t外熱像儀應(yīng)用于元器件溫升分析

電路板為啥要做溫度檢測(cè)？

• 在電路板維修和調(diào)試過程中，因?yàn)楹附?、器件設(shè)計(jì)問題、器件質(zhì)量等原因造成的短路和虛接情況，都會(huì)有較大程度的溫升，溫度檢測(cè)是快速查找電路板故障的有效手段，用手去觸碰元器件進(jìn)行初級(jí)溫度檢查是每個(gè)硬件工程師的尷尬經(jīng)歷。用紅外熱像儀，打開第六感，問題點(diǎn)，一目了然！
• 隨著電子產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)的越來越緊湊，狹小空間下的散熱問題是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中一直需要重點(diǎn)解決的，紅外熱像儀直觀的二維溫度圖像進(jìn)行客觀溫度場(chǎng)分析，是研發(fā)工程師解決溫升問題的利器。
• 無論是工業(yè)生產(chǎn)，還是日常生活，對(duì)電子產(chǎn)品的全天候運(yùn)行提出了非常高的要求，在高溫下電子產(chǎn)品是非常脆弱的，長(zhǎng)時(shí)間工作高溫運(yùn)行，產(chǎn)品經(jīng)常“燒壞”，也就是沒有承受了較高的溫升。有數(shù)據(jù)表明，近一半的電子產(chǎn)品故障是溫升造成的。當(dāng)器件溫度在70℃以上時(shí)，溫度每增加一度，器件的可靠性會(huì)下降五個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)工程師通過熱像儀掌握整個(gè)設(shè)備元器件發(fā)熱、電路板熱分布情況，分析電路設(shè)計(jì)存在的不足或隱患，可以有效提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。

 
與其他測(cè)溫方式相比，熱像儀有哪些優(yōu)勢(shì)？
 
       1. 使用熱像儀檢測(cè)元器件時(shí)，支持帶電檢測(cè)，不會(huì)破壞目標(biāo)物體的溫度場(chǎng)。
       2. 紅外熱像儀的測(cè)溫反應(yīng)速度是毫秒級(jí)。
       3. 使用微距鏡頭可以看到微米級(jí)的溫度分布。
       4. 通過熱像儀可以看到被測(cè)物體二維的溫度分布，簡(jiǎn)單、直觀。
 
使用熱像儀都是優(yōu)勢(shì)么，有沒有需要注意的？
 
        在用熱像儀進(jìn)行溫度分析時(shí)，需要了解就是測(cè)溫結(jié)果和被測(cè)物體表面的發(fā)生率相關(guān)，對(duì)于表面光潔，發(fā)射率較低的器件，需要進(jìn)行發(fā)射率的修正，或前期進(jìn)行發(fā)射率處理。正確理解發(fā)射率，對(duì)測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性提高大有幫助。
 
        下圖左側(cè)是紅外熱圖，右側(cè)是可見光圖像，紅外熱像儀支持兩張圖像的對(duì)比。