軟包裝復(fù)合膜熱封檢測設(shè)備主要適用于薄膜、復(fù)合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。熱封試驗(yàn)儀采用PID控溫技術(shù)可準(zhǔn)確快速達(dá)到設(shè)定溫度，進(jìn)口品牌壓力控制系統(tǒng)可保證試驗(yàn)壓力控制精確，時(shí)間時(shí)間設(shè)定更是考慮用戶實(shí)際需要可精確到0.1s，RFY-02 熱封試驗(yàn)儀是同類產(chǎn)品中控制精度和自動(dòng)化程度準(zhǔn)的高性價(jià)比產(chǎn)品，是食品生產(chǎn)企業(yè)、制藥廠家、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)、包裝生產(chǎn)

濟(jì)南容乾智能技術(shù)有限公司（簡稱A&T容乾智能）秉承"科技先導(dǎo)，以人為本，開拓創(chuàng)新，服務(wù)大眾"的企業(yè)理念，堅(jiān)持"客戶至上、品質(zhì)保障、誠信經(jīng)營、效率快"的經(jīng)營原則，以優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、優(yōu)質(zhì)的信譽(yù)，回報(bào)廣大客戶。

軟包裝復(fù)合膜熱封檢測設(shè)備設(shè)備可對軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn)，從而方便、快捷地找出材料的很優(yōu)熱封工藝參數(shù)。

應(yīng)用范圍

薄膜：用于薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。

  藥用鋁箔：測試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質(zhì)檢的熱合強(qiáng)度。

  PVC硬片：測試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強(qiáng)度。

軟包裝復(fù)合膜熱封檢測設(shè)備

技術(shù)特征

★微電腦控制，彩色觸摸屏顯示

★熱封壓力調(diào)節(jié)采用*傳感系統(tǒng)

★數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測試

★上置式氣缸回路,保證壓力均衡

★鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

★上下熱封頭獨(dú)立控溫

★快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用

★加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí) 封口，并支持多種熱封面形式的定制

★手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

★防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

主要參數(shù)

熱封溫度:室溫－300℃，控溫精度（±0.1℃）

熱封時(shí)間:0.1s～999.9s

熱封延遲時(shí)間:0.1s～999.9s

熱封壓強(qiáng):0.05MPa～0.7MPa

熱封面積:260mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

熱封加熱形式:上下封頭雙加熱

外形尺寸:360mmX270mmX375mm(長寬高)

重量:44Kg

環(huán)境要求:氣源壓力≤0.7MPa

環(huán)境溫度:15℃-50℃

相對濕度: 高達(dá)80%，無凝露

工作電源:220V 50Hz

標(biāo)     準(zhǔn)

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

配     置

標(biāo)準(zhǔn)配置：熱封試驗(yàn)儀主機(jī)、腳踏開關(guān)      

選 購 件:空壓機(jī)、取樣刀