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復(fù)合材料光學(xué)薄膜預(yù)處理方法

閱讀:1543        發(fā)布時(shí)間:2020-4-29

       相信大家對(duì)薄膜類材料已經(jīng)并不陌生,光學(xué)薄膜、復(fù)合薄膜、塑料薄膜、金屬薄膜、超導(dǎo)薄膜等,都是較為常見的薄膜材料,而上述這些薄膜材料通常都會(huì)需要采用預(yù)處理,而低溫等離子清洗機(jī)的表面處理方式,就是一種較新的預(yù)處理方式,通過(guò)等離子清洗機(jī)處理,能夠?qū)Ρ∧げ牧线M(jìn)行表面清洗、活化、粗化,以提高薄膜的表面張力和附著力,有些朋友們對(duì)預(yù)處理這一環(huán)節(jié)并不理解,接下來(lái)我們通過(guò)包裝和印刷領(lǐng)域中較為典型的塑料薄膜舉例,來(lái)看看薄膜材料進(jìn)行預(yù)處理的必要性。

  塑料薄膜質(zhì)輕透明、抗氧防潮、光滑耐折,具備性能和價(jià)格上的優(yōu)勢(shì),因此在當(dāng)代包裝和印刷當(dāng)中往往能取得較好的效果,但塑料薄膜是非極性的高分子材料,自身的潤(rùn)濕性能較差,油墨不容易附著,色牢度差;如果不進(jìn)行預(yù)處理而直接進(jìn)行油墨粘接的話,油墨容易脫落,印刷效果差,影響其印刷和包裝的效果。

  此外,進(jìn)行預(yù)處理也可以提升后續(xù)塑料薄膜的涂裝、復(fù)合、燙金等工藝的品質(zhì)。因此,薄膜材料印刷前采用等離子清洗機(jī)處理或其他預(yù)處理方式就非常有必要。

  現(xiàn)在大家應(yīng)該對(duì)薄膜類材料預(yù)處理有了一定的了解,那么較為常見的塑料薄膜預(yù)處理有化學(xué)氧化處理、電暈處理以及等離子清洗機(jī)處理。接下來(lái)就向大家介紹一下這三種預(yù)處理方式。

  一、塑料薄膜材料預(yù)處理之化學(xué)氧化處理法

  化學(xué)氧化處理方法,相對(duì)來(lái)說(shuō)使用較久,具體是通過(guò)印刷前使用氧化劑進(jìn)行處理,使塑料薄膜材料表面形成羥基、羰基等極性基團(tuán),并且還能夠?qū)崿F(xiàn)一定程度的粗化,提高油墨的牢固度。

  化學(xué)氧化處理法使用方便和經(jīng)濟(jì),但需要注意處理的時(shí)間和溫度參數(shù),并且處理效率不高、會(huì)對(duì)環(huán)境和人體造成一定危害,在目前已開始逐步被替代。

  二、塑料薄膜材料預(yù)處理之電暈處理法

  電暈處理法通常采用高頻高壓電源,在放電刀架和刀片的間隙產(chǎn)生電暈放電而產(chǎn)生低溫等離子體區(qū),對(duì)塑料薄膜材料進(jìn)行表面改性處理,在此過(guò)程中氧氣也會(huì)電離產(chǎn)生臭氧,能夠?qū)λ芰媳∧さ谋砻孢M(jìn)行氧化處理,使其由非極性轉(zhuǎn)化為極性;電子的轟擊也能使薄膜表面粗化,提高表面張力。

  電暈處理較為簡(jiǎn)單實(shí)用,能夠用于連續(xù)化生產(chǎn),但放電均勻性較差,處理效果有限且容易擊穿薄膜,一直都是電暈處理法較難控制和克服的難點(diǎn)。

  三、塑料薄膜材料預(yù)處理之等離子清洗機(jī)處理

  等離子清洗設(shè)備的表面處理方式是通過(guò)電離形成等離子體中的活性粒子與塑料薄膜材料表面進(jìn)行反應(yīng),可以將薄膜材料表面的長(zhǎng)分子鏈打斷,形成高能基團(tuán),此外,經(jīng)粒子物理轟擊之后,薄膜材料會(huì)形成微粗化的表面,使塑料薄膜材料的表面自由能提高,達(dá)到改善印刷性能的目的。

  等離子清洗機(jī)的低溫等離子體表面處理工序簡(jiǎn)單,操作簡(jiǎn)便,清潔無(wú)污染,滿足環(huán)保的要求,此外該處理方式安全且處理效率高,不會(huì)對(duì)薄膜材料造成損傷,適合批量化處理,對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求也不高。

等離子清洗機(jī)(Plasma cleaner),氣體通過(guò)激勵(lì)電源離化成等離子態(tài),等離子體作用于產(chǎn)品表面,清洗產(chǎn)品表面污染物,提高表面活性,增強(qiáng)附著性能。等離子清洗是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。

 

行業(yè)應(yīng)用

  1. 手機(jī)行業(yè):TP、中框、后蓋表面清洗活化
  2. PCB/FPC行業(yè):孔內(nèi)鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔
  3. 半導(dǎo)體行業(yè):半導(dǎo)體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理
  4. 陶瓷:封裝、點(diǎn)膠前處理
  5. 表面粗化蝕刻:PI表面粗化、PPS蝕刻、半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除、ITO膜蝕刻
  6. 塑膠材料:Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質(zhì)清洗活化
  7. ITO涂覆前表面清洗

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