產(chǎn)品介紹：

    新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。

    采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

     微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

    X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。

     鍍層測厚儀采用了華唯技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學驗證。

    樣品移動設計為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

    設計更科學，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

    軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。

產(chǎn)品指標：

測厚技術：X射線熒光測厚技術

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數(shù)：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷   

探測器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動切換；

CCD觀察：260萬像素

微移動范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz

測試環(huán)境：非真空條件

數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式

準直器：?1mm，?2mm，?4mm

軟件方法：FlexFP-Mult

工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義

樣品腔：330×360×100mm

電子行業(yè)

電子、電氣原件
有效控制生產(chǎn)過程，提高生產(chǎn)力

• 確保元件可靠性
  • 同時測量焊料合金成份和鍍層厚度
• 優(yōu)化質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品生命期
  例如：
  • 分析導電性鍍層金和鈀的厚度
  • 測量電腦硬盤上的NiP層厚度

五金電鍍行業(yè)

電鍍處理的成本zui小化，產(chǎn)量zui大化

• 快速簡單的分析
  • 同時進行單層或多層鍍層厚度測量及成份分析
  • zui多可分析4層鍍層
  • 鍍液成份分析

金屬合金行業(yè)

金屬合金成份分析和牌號認定
珠寶及其他合金的快速無損分析

• 貴金屬合金分析
• 黃金純度分析
• 材料鑒定