產(chǎn)品分類品牌分類
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產(chǎn)品簡介
1、顯示單位可為mils,?m或oz
2、用于銅箔的來料檢驗
3、用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
4、用于電鍍銅后的面銅厚度測試
5、配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
6、可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
7、利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量,符合EN 14571測試標準
詳細介紹
CMI165牛津面銅測厚儀 功能介紹:
CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來,面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題,確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
CMI16牛津面銅測厚技術參數(shù):
1、厚度測量范圍:化學銅:0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
電鍍銅:2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)
2、儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
3、強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。
4、數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
5、無需特殊規(guī)格標準片,可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線寬范圍低至0.2 mm
6、可以儲存9690條檢測結(jié)果(測試日期時間可自行設定)
7、測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸,也可保存為Excel格式文件
8、儀器為工廠預校準
9、客戶可根據(jù)不同應用靈活設置儀器
10、用戶可選擇固定或連續(xù)
儀器使用普通AA電池供電
SRP-T1探針:CMI165可更換探針
牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運用微電阻原理及溫度補償技術,使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
CMI165牛津銅箔測厚儀CMI165 深圳市泰興儀器現(xiàn)貨銷售!