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二氧化鈰 CMP 漿料監(jiān)測
化學(xué)機(jī)械拋光/平坦化 (CMP) 是微電子行業(yè)廣泛使用的一種工藝,通過化學(xué)力和機(jī)械力來進(jìn)行平坦化處理。該工藝使用磨料和腐蝕性漿料來幫助平坦化晶圓表面。漿料的粒度分布是控制平坦化工藝成功的關(guān)鍵參數(shù)。氧化鈰 (ceria) 的漿料廣泛地應(yīng)用于集成電路 (IC) 制造的各種 CMP工藝中,本應(yīng)用說明記錄了 AccuSizer® Mini FX 準(zhǔn)確測量二氧化鈰 CMP 漿料的平均粒徑和濃度,并檢查是否存在尾端大粒子的實際案例。
1. 引言
CMP 工藝和 CMP 漿料廣泛用于微電路制造過程中的拋光流程,CMP 漿料的性能對于提高設(shè)備產(chǎn)量至關(guān)重要,需要定期測量漿料的粒度分布 (PSD)。除測量平均粒徑之外,還應(yīng)對尾端大顆粒的存在(即遠(yuǎn)離主峰的較大顆粒的濃度)進(jìn)行測量。這些尾端可能來自工藝過程中的污染物,由于化學(xué)變化、CMP 輸送系統(tǒng)或施加的剪切力而導(dǎo)致的聚集。晶圓中缺陷與劃痕的數(shù)目與尾端大顆粒計數(shù) (LPC) >0.5-1 μm 有關(guān),理想的表征系統(tǒng)應(yīng)提供準(zhǔn)確的 LPC 值。
2. 顆粒粒徑/計數(shù)技術(shù)
有許多顆粒表征技術(shù)可用于測量 CMP 漿料中顆粒的粒徑分布。包括動態(tài)光散射 (DLS) 和激光衍射在內(nèi)的光散射技術(shù)可以測量粒徑大小和粒徑分布,但不能提供任何有用的濃度信息。單顆粒光學(xué)技術(shù) (SPOS) 在顆粒通過狹窄的測量室時一次測量一個顆粒,從而提供準(zhǔn)確的粒徑和濃度(顆粒/mL)結(jié)果。SPOS 本質(zhì)上是一種高分辨率的技術(shù),能夠檢測從偏離主峰的尾端大粒子分布。它常用來檢測尾端大粒子濃度和數(shù)量,而 LPC 是 CMP 漿料造成晶圓缺陷和劃痕的主要原因。
AccuSizer ® Mini可以在實驗室中使用,也可以在線點對點使用。
3. ACCUSIZER MINI
AccuSizer 多年來一直被 CMP 漿料制造商和最終用戶用來檢測尾端大顆粒是否存在,根據(jù)漿料的不同,可以選擇直接進(jìn)行測量,也可以通過自動稀釋來優(yōu)化分析條件。
上圖所示的 AccuSizer Mini FX 系統(tǒng)設(shè)計用于檢測較小尾端大顆粒和高濃度樣品。FX 傳感器使用聚焦光束來減少檢測的總體積,從而提高傳感器的濃度限制,通常無需稀釋即可進(jìn)行測量。FX 傳感器可測量 0.65–20 μm 的顆粒,其濃度比標(biāo)準(zhǔn)消光/遮光或散射傳感器高 200 倍。結(jié)果最多可以顯示在 512 個大小的通道中。
AccuSizer Mini系統(tǒng)是自動化的,專為滿足生產(chǎn)線的要求而設(shè)計。內(nèi)置的觸摸屏電腦控制著操作。用戶連接化學(xué)機(jī)械拋光液的旁路、過濾后的去離子水(如有必要,用于清洗和稀釋)、50兆帕的空氣管路以控制氣動,以及排泄管路。
4. 使用的樣品
本研究使用了兩個二氧化鈰樣品;二氧化鈰 A 具有較小的尾端大顆粒,二氧化鈰B具有較大的尾端大顆粒。
5. 結(jié)果
對二氧化鈰 A 進(jìn)行了四次分析,以確定基礎(chǔ)樣品中顆粒的尺寸分布和濃度。四次分析的結(jié)果如圖 1 所示(濃度為線性標(biāo)度)和圖 2(濃度為對數(shù)標(biāo)度)。
圖 1. 二氧化鈰 A濃度,線性標(biāo)度
圖 2. 二氧化鈰 A,對數(shù)標(biāo)度
接下來,二氧化鈰A 中摻入約 1000000 顆粒/mL 的 1.36μm 聚苯乙希乳膠 (PSL) 標(biāo)準(zhǔn)顆粒,以證明檢測大顆粒的能力。結(jié)果如圖 3 和圖 4 所示。
圖 3. 二氧化鈰A(紅色)+ 1.36 μm PSL 尖峰(黑色)
圖 4. 與圖 3 相同,但 y 軸擴(kuò)展 8 倍
然后,在二氧化鈰 A 中摻入 1%(圖 5)和 10%(圖 6)的二氧化鈰 B,后者含有較長尾端大顆粒。圖 5 和圖 6 中的結(jié)果顯示了 AccuSizer 對尾端大顆粒的敏感性以及良好的重復(fù)性。
圖 5. 二氧化鈰 A 添加了 1% 二氧化鈰B
圖 6. 二氧化鈰A 添加了 10% 二氧化鈰 B
6. 結(jié)論
這些結(jié)果證實 AccuSizer Mini FX 是一種準(zhǔn)確、易于使用的分析工具,可檢測低濃度 LPC 顆粒的存在。
該系統(tǒng)可在實驗室或工廠中使用。Mini FX 分析儀可以位于流程中的任何位置,通常放置在最終過濾器之后,在漿料與拋光工具中的晶片接觸之前進(jìn)行監(jiān)測,如圖7所示。
圖 7. 晶圓加工過程中的 AccuSizer Mini