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當前位置：武漢提沃克科技有限公司>>焊接設備>>低溫合金焊錫絲>> Cerasolzer系列MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm
| 應用領域 | 環(huán)保,生物產業(yè),石油,電子/電池,電氣 |
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MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲
MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供*的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法完成的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其作業(yè)原理是根據科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。
可焊接母材：
鋁
陶瓷
導電 ITO 鍍膜玻璃
光學玻璃
硅，石英玻璃
各種玻璃
導熱材料
鈦
結晶，純化玻璃
燒結金屬磁性材料
鉭、 錫、 鈦
鋅
MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm ，MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm 特點：
無需助焊劑
耐腐蝕
焊接溫度150℃-290℃
可潤濕玻璃＋陶瓷
技術參數：
粘合機理：
可除去母材外表的氧化物，使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合
迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中，密封住這些微孔細縫，使母材外表愈加易于焊接
超聲波振動擠出液體焊料中的氣泡，產生無氣泡焊接
瑞士MBR合金焊絲系列含有少量以下元素：鋅、鈦、硅、鋁和稀土等，這些元素都對氧氣有很強的化學親和力。在焊接過程中，一般認為這些元素和空氣中的氧氣接合構成氧化物，通過化學反應在玻璃、陶瓷、金屬氧化物等外表構成氧化層。
技術參數：
產品信息源自：武漢提沃克科技有限公司
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