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產(chǎn)品簡介
公司能夠提供4“、6“、8“圓片，基底厚度100～500um頂層單晶厚度0.2～50µm，基底層厚度100～500µm，電阻率可定制。
詳細(xì)介紹
公司能夠提供4"、6"、8"圓片，基底厚度100～500um頂層單晶厚度0.2～50µm，基底層厚度100～500µm，電阻率可定制。
也可提供直徑100mm, 125mm, 150mm以及200mm圓片及其外延片。產(chǎn)品系列包括Simbond,鍵合圓片，高劑量和低劑量SIMOX圓片，并可根據(jù)用戶需求外延到所需的表層硅厚度。此外，公司還向用戶提供頂層硅小于50nm的超薄SIMOX系列和用于RF系統(tǒng)集成用的高阻SIMOX圓片。