全聚焦技術(shù)因為是相對較新的超聲檢測技術(shù)，在大家對這種技術(shù)不是很熟悉的情況下，就會產(chǎn)生各種疑問，其中一個比較典型的疑問：

  “我怎么知道你給我看的是全聚焦的檢測結(jié)果呢？它跟常規(guī)相控陣看到的到底有啥區(qū)別呢？"

這個問題有點像我要證明“我是我"，看似簡單，實則還要費些功夫的。

  上面的問題看似無厘頭，但剛開始我竟然無力反駁，經(jīng)過一番思索以后，我決定捋一捋到底怎樣一眼就能分辨出你看到的是全聚焦檢測結(jié)果還是常規(guī)相控陣結(jié)果。

S視圖顯示方式的比較：

全聚焦：

- 全部采用正視圖，即使使用如TTT，TTTT等模式，最終呈現(xiàn)的也是正V型坡口視圖。

- 視圖顯示為矩形框圖顯示（斜角度全聚焦檢測）。

PAUT：

- 如果使用二次波，則在二次波區(qū)域顯示的圖像為倒視圖，即最終呈現(xiàn)的是倒置的V型坡口視圖。

- 視圖顯示為扇形顯示（斜角度扇掃檢測）

由上面的比較可以看出，想要一眼分辨出哪個是全聚焦哪個是常規(guī)相控陣，對于焊縫這種斜角度檢測來說，只要看它是不是扇形掃查即可，如果是矩形框顯示的就是全聚焦，如果是扇形顯示的就是常規(guī)相控陣。（再次強調(diào)這個只針對斜角度焊縫檢測而言，對于零度的腐蝕和母材檢測不適用）

C & B視圖顯示方式：

全聚焦：全部為體積融合以后的校正C視圖和B視圖

PAUT：大部分為未校正C視圖和B視圖

體積融合以后的校正C掃和未校正C掃的比較可以發(fā)現(xiàn)其各有優(yōu)勢，顯示出的圖像也差異較大。校正C掃圖像更接近射線底片狀態(tài)，但也因此對垂直向的缺陷顯示沒有未校正的C掃更加明顯。

多組顯示方式：

全聚焦：可任意四組全聚焦模式同時顯示，如TT，TTT，TTTT，TTTTT。

PAUT：可多組相控陣+TOFD顯示

由于全聚焦技術(shù)需要使用多模式組合方式才能更加全面的找到和顯示缺陷，所以多組顯示以不同模式的視圖為主，而PAUT由于無需考慮模式問題，多組以雙側(cè)探頭顯示+TOFD為主。

缺陷顯示方式的差異：

全聚焦：對于垂直向缺陷，全聚焦顯示真實缺陷情況。

PAUT：對于垂直向缺陷，會形成端點衍射信號。

下面是真實的根部裂紋檢測結(jié)果，全聚焦顯示為垂直方向的裂紋走向，而PAUT顯示的則是拐角反射信號和端點衍射信號。

下面是5°坡口未熔合的檢測結(jié)果，全聚焦在坡口位置顯示為正常的面狀缺陷，而PAUT則顯示為未熔合的上下兩個端點衍射信號。

這么一看，全聚焦和PAUT還是差異比較明顯的。

奧林巴斯全聚焦相控陣

OmniScan X3是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

改進的相控陣技術(shù)

• 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復(fù)頻率）

• 單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程

• 改進的快速相控陣校準，使用戶享有更輕松的操作體驗

• 800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要

• 機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程

OmniScan X3 奧林巴斯北京相控陣探傷儀

迅速地投入到檢測工作中

機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內(nèi)完成檢測的設(shè)置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。

性能可靠，令人信賴

• 符合IP65評級標準，防雨防塵機載GPS，

• 可提供采集數(shù)據(jù)的位置

• 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統(tǒng)，以下載新的軟件

• 得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續(xù)掃查。

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檢測團隊中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復(fù)合材料的檢測和缺陷成像。

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• 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容

• 32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能

• 還提供16:64PR和16:128PR型號

• 多8個聲束組，1024個聚焦法則

• 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作

• 64 GB的內(nèi)置存儲容量，還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴展存儲容量

新一代OmniScan帶給您更美好的體驗

OmniScan X3儀器的軟件性能強大，其簡潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進了從開始設(shè)置到后制作報告的整個檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應(yīng)手地使用這款儀器。

實時全聚焦方式（TFM）包絡(luò)處理

儀器*的包絡(luò)處理功能，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明。

屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進行分析，從而可以確認缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。

提前確認覆蓋區(qū)域

聲學影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。

聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應(yīng)的調(diào)整。

屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區(qū)域的相控陣超聲檢測探傷儀

相控陣超聲探傷儀提供機載掃查計劃創(chuàng)建功能

迅速地投入到檢測工作中

機載掃查計劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。

• 在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃

• 同時配置多個探頭和聲波組

• 改進的校準功能和設(shè)置驗證工具

看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學習檢測知識。

改進的快速校準

OmniScan X3 奧林巴斯深圳相控陣探傷儀

OmniScan X3校準菜單可以高速跟蹤信號。檢測人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡單輕松地完成多組校準。

檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件

利用PC機的強大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數(shù)據(jù)時更加充分地利用PC機的性能。

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• 將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲盤

• 觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像

• 在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數(shù)據(jù)放在一起進行比較

用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀

OmniScan X3相控陣探傷儀，充分發(fā)揮檢測性能

OmniScan探傷儀長期以來一直被*為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色，也使焊縫檢測工作更加輕松。

• 用戶可以在OmniScan儀器中進行完整的設(shè)置，而無需使用PC機

• 改進的快速校準

• 多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正

• 標準的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應(yīng)用，其中包括：

• 在役焊縫和建筑焊縫

• 壓力容器

• 工藝管道

• 鍋爐管

• 管線

• 風塔

• 結(jié)構(gòu)建筑

• 耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）