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便攜式超聲波探傷儀內(nèi)部缺陷產(chǎn)生的原因有哪些
閱讀：801 發(fā)布時間：2022-5-30
便攜式超聲波探傷儀是無損探傷的一種，是指在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，利用便攜式超聲波探傷儀對被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測試手段。與其它的探測儀相比，超聲波的探測儀能夠在短時間內(nèi)完成作業(yè)，而且它在使用的時候比較的簡單，準(zhǔn)確度和靈敏度也是同類產(chǎn)品無法相比的。
便攜式超聲波探傷儀是通過超聲波在材料中傳播遇到介質(zhì)會發(fā)生反射與折射原來來設(shè)計(jì)的.如果材料中沒有缺陷的話,超聲波傳播的材料另一端會發(fā)生反射,被探頭捕捉后,根據(jù)波在材料中的聲速與實(shí)際檢測時發(fā)射波與接收回波之間所耗的時間來判斷出材料的厚度.如果有缺陷同樣也會有反射回波,探頭會捕捉到.那么缺陷回波會比材料另一面(底面)回波走的行程短,以次在設(shè)備上體現(xiàn)出來就能判斷是否有缺陷形成了。
在實(shí)際的探傷過程，便攜式超聲波探傷儀應(yīng)用的極為廣泛，具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高，對人體無害等優(yōu)點(diǎn)。對于探傷儀使用中，內(nèi)部缺陷的性質(zhì)的估判以及缺陷的產(chǎn)生的原因和防止措施大體有以下幾點(diǎn)：
1.氣孔
單個氣孔回波高度低，波形為單峰，較穩(wěn)定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一移動探頭反射波就會消失。密集氣孔回波會出現(xiàn)一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動時，會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈，焊接電流過大，電弧過長等。
2.夾渣
點(diǎn)狀夾渣回波信號與點(diǎn)狀氣孔相似。條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀且波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰。探頭平移時波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅也不相同。這類缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過小，焊接速度過快，熔渣來不及浮起，各層焊縫清理不干凈，母材和焊材材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等。
3、未焊透
缺陷反射率高，其反射波幅也較高。探頭平移時，波形較穩(wěn)定，在焊縫兩側(cè)探傷時均能得到大致相同的反射波幅。其產(chǎn)生原因一般是：坡口鈍邊間隙太小，焊接電流太小或運(yùn)條速度過快，坡口角度小，運(yùn)條角度不對以及電弧偏吹等。
4、裂紋
反射回波高度較大，波幅寬，會出現(xiàn)多峰。探頭平移時反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動，探頭旋轉(zhuǎn)時，波峰有上下錯動現(xiàn)象。熱裂紋產(chǎn)生的原因是：焊接時熔池的冷卻速度過快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。
5、未熔合
探頭平移時，波形較穩(wěn)定，兩側(cè)探測時，反射波幅不同，有時只能從一側(cè)探到。其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊接速度太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。