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奧林巴斯無(wú)損探傷儀OmniScan X3樣本

閱讀:301        發(fā)布時(shí)間:2020-01-15
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    北京新興日祥科技發(fā)展有限公司

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01

融合高清畫(huà)質(zhì),促進(jìn)檢測(cè)結(jié)果更精準(zhǔn)

 X3-3.jpg

OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優(yōu)點(diǎn)外,在圖像質(zhì)量方面取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。針對(duì)形狀復(fù)雜工件的檢測(cè)難點(diǎn),OmniScan X3通過(guò)使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式(TFM),讓用戶(hù)可以獲得工件各部分更清晰的圖像,并可以將這些進(jìn)行圖像融合,生成正確反映工件的幾何形狀,使得用戶(hù)可以對(duì)使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗(yàn)證,有效改進(jìn)了以前對(duì)于缺陷圖像“解讀難”的問(wèn)題。TFM重建模式大像素為1024×1024,可以同時(shí)動(dòng)態(tài)呈現(xiàn)4個(gè)TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏,都使圖像更加清晰可見(jiàn),使得檢測(cè)人員的工作更加直觀、準(zhǔn)確。

X3-1.jpg

為進(jìn)一步推動(dòng)檢測(cè)結(jié)果更精準(zhǔn),OmniScan X3探傷儀配備綜合性機(jī)載掃查計(jì)劃工具,可以在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中創(chuàng)建包括全聚焦方式(TFM)區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃。儀器同時(shí)配備探頭和聲束組,能夠創(chuàng)建雙晶線(xiàn)陣和雙矩陣模式,借助自動(dòng)楔塊驗(yàn)證等功能,設(shè)置的創(chuàng)建速度再上新階,讓工作人員對(duì)問(wèn)題的發(fā)現(xiàn)和分析得到更高的效率。

02

完善數(shù)據(jù)分析,助推工作流程更順暢

在數(shù)據(jù)分析檢測(cè)方面,無(wú)論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機(jī),用戶(hù)都可以快速進(jìn)行分析,并完成報(bào)告的制作。儀器還配備了多種數(shù)據(jù)解讀工具,比如圓周外徑(COD)TFM圖像重建,便于對(duì)長(zhǎng)焊縫的缺陷指示進(jìn)行解讀和定量。融合B掃描,便于對(duì)相控陣焊縫的缺陷指示進(jìn)行篩查,可使工作流程保持簡(jiǎn)單流暢。

此外,OmniScanX3探傷儀配置有高達(dá)25G的存儲(chǔ)空間,可以存放大量圖像而無(wú)需頻繁進(jìn)行導(dǎo)出,并且增加了和奧林巴斯科學(xué)云(OSC)系統(tǒng)的無(wú)限聯(lián)通性能,從而確保了內(nèi)部軟件保持實(shí)時(shí)更新,讓使用者更加省心。

 此次發(fā)布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測(cè)領(lǐng)域帶來(lái)了不小的突破,無(wú)論是管道、焊縫、壓力容器,還是復(fù)合材料,OmniScan X3探傷儀都可以使用戶(hù)有效地完成檢測(cè)工作,并且對(duì)缺陷進(jìn)行有效解讀,進(jìn)而排除隱患,確保設(shè)備的使用安全。

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