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奧林巴斯無損探傷儀OmniScan X3樣本

閱讀:311        發(fā)布時間:2020-01-15
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    北京新興日祥科技發(fā)展有限公司

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01

融合高清畫質(zhì),促進檢測結(jié)果更精準

 X3-3.jpg

OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優(yōu)點外,在圖像質(zhì)量方面取得了長足的進步。針對形狀復雜工件的檢測難點,OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式(TFM),讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像,并可以將這些進行圖像融合,生成正確反映工件的幾何形狀,使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進行驗證,有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難”的問題。TFM重建模式大像素為1024×1024,可以同時動態(tài)呈現(xiàn)4個TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏,都使圖像更加清晰可見,使得檢測人員的工作更加直觀、準確。

X3-1.jpg

為進一步推動檢測結(jié)果更精準,OmniScan X3探傷儀配備綜合性機載掃查計劃工具,可以在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包括全聚焦方式(TFM)區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃。儀器同時配備探頭和聲束組,能夠創(chuàng)建雙晶線陣和雙矩陣模式,借助自動楔塊驗證等功能,設(shè)置的創(chuàng)建速度再上新階,讓工作人員對問題的發(fā)現(xiàn)和分析得到更高的效率。

02

完善數(shù)據(jù)分析,助推工作流程更順暢

在數(shù)據(jù)分析檢測方面,無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機,用戶都可以快速進行分析,并完成報告的制作。儀器還配備了多種數(shù)據(jù)解讀工具,比如圓周外徑(COD)TFM圖像重建,便于對長焊縫的缺陷指示進行解讀和定量。融合B掃描,便于對相控陣焊縫的缺陷指示進行篩查,可使工作流程保持簡單流暢。

此外,OmniScanX3探傷儀配置有高達25G的存儲空間,可以存放大量圖像而無需頻繁進行導出,并且增加了和奧林巴斯科學云(OSC)系統(tǒng)的無限聯(lián)通性能,從而確保了內(nèi)部軟件保持實時更新,讓使用者更加省心。

 此次發(fā)布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測領(lǐng)域帶來了不小的突破,無論是管道、焊縫、壓力容器,還是復合材料,OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作,并且對缺陷進行有效解讀,進而排除隱患,確保設(shè)備的使用安全。

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