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當(dāng)前位置:常州高德儀器制造有限公司>>技術(shù)文章>>生化培養(yǎng)箱溫控系統(tǒng)的常見類型
生化培養(yǎng)箱可用于植物的發(fā)芽、育苗、微生物的培養(yǎng),以及其他用途的恒溫試驗(yàn),是實(shí)驗(yàn)常用的儀器設(shè)備,常州高德儀器制造生化培養(yǎng)箱有著成熟的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),的工藝水準(zhǔn)了產(chǎn)品的穩(wěn)定質(zhì)量,這里就生化培養(yǎng)箱溫度補(bǔ)償方法的間接補(bǔ)償和直接補(bǔ)償兩種類型,為大家說明一下:
1.間接補(bǔ)償型生化培養(yǎng)箱又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻苌?,通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化,對晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(shù)(A/D)變換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。
2.直接補(bǔ)償型生化培養(yǎng)箱是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路,在生化培養(yǎng)箱中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時,熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化,從而抵消或削減電流頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡單,成本較低,節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場合。
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