貝加萊伺服驅(qū)動(dòng)器ACOPOS 1022是上海韋米機(jī)電設(shè)備有限公司的【重點(diǎn)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品】之一,,,主營(yíng)產(chǎn)品電磁換向閥、節(jié)流閥、單向閥、比例閥等歡迎咨詢！

伺服驅(qū)動(dòng)器 貝加萊模塊 貝加萊電機(jī) 貝加萊

奧地利貝加萊B&R  br-automation

貝加萊伺服驅(qū)動(dòng)器ACOPOS 1022

貝加萊ACOPOS 伺服驅(qū)動(dòng)
8V1010.50-2
8V1016.50-2
8V1010.00-2
8V1016.00-2
8V1022.00-2
8V1045.00-2
8V1090.00-2
8V1180.00-2
8V1320.00-2
8V1640.00-2
8V128M.00-2

貝加萊ACOPOS網(wǎng)絡(luò)模塊
8AC110.60-2
8AC112.60-1

ACOPOS編碼器模塊
8AC120.60-1
8AC122.60-2
8AC123.60-1

貝加萊ACOPOS I/O模塊
8AC130.60-1
8AC131.60-1

貝加萊閥控制
X67DV1311.L08
X67DV1311.L12

貝加萊電機(jī)模塊
X67MM2436
X67SM2436
X67SM4320

X67系列他功能模塊
X67UM1352

貝加萊總線接收模塊和總線中繼模塊
X20BR9300
X20BT9100

貝加萊計(jì)數(shù)器模塊
X20DC1196
X20DC1198
X20DC1396
X20DC1398
X20DC2396
X20DC2398
X20DC2395
X20DC4395

貝加萊空模塊
X20ZF0000

貝加萊電源模塊
X20系列電源模塊
X20BR9300
X20BT9100
X67系列電源模塊
X67PS1300

貝加萊通信模塊

X67系列模擬量輸入輸出模塊
X67AM1223
X67AM1323

貝加萊模擬量輸出模塊
X20系列模擬量輸出模塊
X20AO2622
X20AO4622
X20AO4632
X67系列模擬量輸出模塊
X67AM1223
X67AM1323
X67AO1223
X67AO1323

貝加萊模擬量輸入模塊
X20系列模擬量輸入模塊
X20AI2622
X20AI2632
X20AI4622
X20AI4632
X67系列模擬量輸入模塊
X67AI1223
X67AI1323
X67AI2744
X67AM1223
X67AM1323
X67UM1352

貝加萊數(shù)字量輸入輸出模塊
X67系列數(shù)字量輸入輸出模塊
X67DM1321
X67DM1321.L08
X67DM1321.L12
X67DM9331.L12
X67UM1352

貝加萊數(shù)字量輸出模塊
X20系列數(shù)字量輸出模塊
X20DO2322
X20DO4322
X20DO4332
X20DO6321
X20DO6322
X20DO8332
X20DO9321
X20DO9322
X67系列數(shù)字量輸出模塊
X67DM1321
X67DM1321.L08
X67DM1321.L12
X67DM9331.L12
X67DO1332
X67DO9332.L12
X67DV1311.L08
X67DV1311.L12
X67MM2436
X67SM2436
X67SM4320
X67UM1352

在嵌入式系統(tǒng)中，低功耗設(shè)計(jì)是在產(chǎn)品規(guī)劃以及設(shè)計(jì)過(guò)程中必須要面對(duì)的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片每18個(gè)月性能翻倍。但同時(shí)，電池的技術(shù)卻跟不上半導(dǎo)體的步伐，同體積的電池10年容量才能翻一倍。嵌入式系統(tǒng)對(duì)于使用時(shí)間以及待機(jī)時(shí)間的要求也越來(lái)越高，這就需要在設(shè)計(jì)產(chǎn)品的時(shí)候充分考慮到整個(gè)系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)。功耗控制是一個(gè)系統(tǒng)的工程，需要從低功耗的器件選型、硬件的低功耗設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、軟件的低功耗優(yōu)化等多個(gè)方面來(lái)統(tǒng)籌考慮。上海韋米總結(jié)從以上多個(gè)角度來(lái)闡述嵌入式系統(tǒng)中低功耗設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體的制造工藝也在不斷進(jìn)步，選用*工藝以及低功耗設(shè)計(jì)的元器件可以從源頭上降低整個(gè)系統(tǒng)的功耗。主控芯片的選型要充分考慮到系統(tǒng)的使用場(chǎng)景，對(duì)于那些運(yùn)算任務(wù)比較多的應(yīng)用場(chǎng)景下，可以選用能耗比高的芯片來(lái)設(shè)計(jì)，比如像ambiq的Apollo系列芯片，該芯片采用具有SPOT技術(shù)，芯片在亞閾值穩(wěn)定運(yùn)行，可減少能源消耗近13倍，實(shí)現(xiàn)低功耗技術(shù)。
對(duì)于嵌入式系統(tǒng)，電源芯片對(duì)于低功耗設(shè)計(jì)是一個(gè)很重要的器件。電源芯片自身的功耗以及轉(zhuǎn)換效率在很大程度影響電池的使用時(shí)間。進(jìn)行低功耗的穩(wěn)壓電路設(shè)計(jì)，需采用低功耗的LDO或者DCDC芯片，如TI的TPS797系列，自身功耗僅1．2uA。
在滿足功能需求的情況下，盡量選用帶觸發(fā)輸出功能外部器件而非需要輪詢的外部器件，這樣可以減少M(fèi)CU的運(yùn)行時(shí)間，平時(shí)MCU可以一直處于睡眠狀態(tài)下，在滿足觸發(fā)條件時(shí)有外部器件通過(guò)中斷喚醒MCU工作。硬件設(shè)計(jì)對(duì)于嵌入式系統(tǒng)的功耗也有著至關(guān)重要的因素。

對(duì)外圍元器件的電源控制，采用帶關(guān)斷功能的器件，對(duì)于那些進(jìn)入低功耗模式下不需要工作的外設(shè)，可以使用MOS管電路配合MCU控制對(duì)局部的電路進(jìn)行電源管理。在該設(shè)備不需要工作時(shí)，盡量關(guān)斷該部分電源，以達(dá)到更低的功耗。

多級(jí)電壓設(shè)計(jì)，電壓和功耗有著密切的聯(lián)系。因此功耗的降低可以考慮對(duì)于不同的電路模塊，使用不同的電壓等級(jí)，可以采用DVFS動(dòng)態(tài)電壓頻率技術(shù)，通過(guò)將不同電路模塊的工作電壓及工作頻率降低到恰好滿足系統(tǒng)低要求，來(lái)實(shí)時(shí)降低系統(tǒng)中不同電路模塊功耗的方法。硬件設(shè)計(jì)對(duì)于MCU的每個(gè)IO口都要避免IO口漏電流。當(dāng)外設(shè)掉電時(shí)，IO口仍然會(huì)有潛在的電源輸出，所以IO口需要默認(rèn)配置成低電平或者高電平狀態(tài)，避免漏電流。

軟件對(duì)功耗的優(yōu)化涉及到多個(gè)層次和方面。適當(dāng)?shù)慕档虲PU的運(yùn)行頻率，降低MCU的運(yùn)行速度，可以有效的降低運(yùn)行時(shí)需要消耗的電流，芯片的功耗和主頻是線性的關(guān)系，更高的時(shí)鐘頻率意味著更快的MCU運(yùn)行速度，那么MCU內(nèi)部CMOS電路就更快的開(kāi)關(guān)頻率，導(dǎo)致更高的運(yùn)行電流和待機(jī)電流。

合理的使用MCU的待機(jī)模式，在當(dāng)前沒(méi)有任務(wù)需要處理時(shí)，將MCU進(jìn)入到低功耗的睡眠模式。對(duì)于使用嵌入式操作系統(tǒng)的嵌入式產(chǎn)品，一般都是在idle空閑任務(wù)中進(jìn)入睡眠模式，但是為了進(jìn)一步降低功耗，實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)，我們還不能直接把睡眠或者停機(jī)模式直接放在空閑任務(wù)就可以了，需要設(shè)計(jì)一種更*的休眠機(jī)制，比如在freertos操作系統(tǒng)中使用tickless 低功耗機(jī)制，進(jìn)入空閑任務(wù)后，首先要計(jì)算可以執(zhí)行低功耗的大時(shí)間，也就是求出下一個(gè)要執(zhí)行的高優(yōu)先級(jí)任務(wù)還剩多少時(shí)間。然后就是把低功耗的喚醒時(shí)間設(shè)置為這個(gè)求出的時(shí)間，到時(shí)間后系統(tǒng)會(huì)從低功耗模式被喚醒，繼續(xù)執(zhí)行多任務(wù)。

關(guān)注每一個(gè)GPIO口電平狀態(tài)，在進(jìn)入睡眠之前配置所有的GPIO口到高電平或者低電平以降低漏電流。對(duì)于外掛的傳感器以及外圍設(shè)備，也需要在進(jìn)入睡眠之前配置其功耗模式以降低消耗的電流。

合理關(guān)閉MCU內(nèi)部模塊，對(duì)于在Deep Sleep模式下不需要工作的內(nèi)部模塊都要關(guān)閉時(shí)鐘以及電源以節(jié)省功耗，同時(shí)要重點(diǎn)關(guān)注模擬IO口，模擬功能一般是耗電大戶，在AD／DA功能不使用的時(shí)候盡快關(guān)閉，減小使用模擬功能的時(shí)間。此外，芯片內(nèi)部SRAM由于需要不停的刷新，在睡眠模式下也需要消耗一定的電流，可以配置部分SRAM在睡眠模式下保持刷新降低功耗。

對(duì)于包含有無(wú)線功能的芯片，配置合理的待機(jī)參數(shù)以降低功耗。如比對(duì)于BLE芯片CSR1010，在進(jìn)行BLE的廣播模式下，60ms的廣播間隔的待機(jī)電流時(shí)394A，如果將廣播時(shí)間增大到1．28S，則待機(jī)電流降低到28A。對(duì)于wifi芯片，比如高通QCA4004芯片，在DTIM1情況下對(duì)應(yīng)功耗是1．5mA，在DTIM10情況下則降低到334A。

嵌入式系統(tǒng)低功耗需要綜合考慮各種可能的因素、條件和狀態(tài)，需要對(duì)各種細(xì)節(jié)進(jìn)行認(rèn)真的斟酌和分析，需要對(duì)各種可能的方案和方法進(jìn)行計(jì)算和分析，盡大的努力優(yōu)化整個(gè)系統(tǒng)的功耗，達(dá)到節(jié)省電能的目的。