Klaran®殺菌水處理

Crystal IS 運(yùn)用其*的氮華鋁技術(shù)，生產(chǎn)出了專(zhuān)為直飲水裝置應(yīng)用量身定做的 Klaran WD系列芯片。芯片驅(qū)動(dòng)電流大，結(jié)點(diǎn)耐受溫度高，但運(yùn)行始終穩(wěn)定。再 加上本身輸出的光譜峰值與細(xì)菌DNA吸收的峰值260-275納米*契合，Klaran WD可以給各類(lèi)直飲水應(yīng)用的裝置提供優(yōu)佳的殺菌效果。使用Klaran WD芯 片設(shè)計(jì)出品的各類(lèi)過(guò)流式殺菌裝置可以真實(shí)呈現(xiàn)殺死各類(lèi)細(xì)菌病毒的效果，因此 Klaran WD可以滿足各個(gè)市場(chǎng)的應(yīng)用需求，比如在亞洲地區(qū)，類(lèi)似微生物污染的 威脅如影隨形，消費(fèi)者對(duì)帶消毒殺菌功能的產(chǎn)品始終有確定的功能指標(biāo)，并且要 求產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活多樣，Klaran WD皆可以一一實(shí)現(xiàn)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

Ø高結(jié)溫可達(dá)115攝氏度

Ø零含汞

Ø光譜峰值輸出范圍 260納米到275納米

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

Ø處理水量可達(dá)一分鐘五加侖

Ø室溫偏高也可正常使用

Ø光譜峰值輸出對(duì)應(yīng)殺滅大腸桿菌及大腸桿 菌噬菌體

Ø卷料生產(chǎn)1000片/包裝，產(chǎn)量大成本經(jīng)濟(jì)

產(chǎn)品品名定義

KLARAN產(chǎn)品的Bin組是按照峰值波長(zhǎng)和光輸出來(lái)定義的

LED 特性

注意要點(diǎn)：

發(fā)光角度是基于半輻照強(qiáng)度的出光角度計(jì)算，為該角度2倍。半輻照強(qiáng)度的發(fā)光角度是水平軸向與輻照強(qiáng)度衰減一半時(shí)光路方向之間的夾角。

大額定值

典型發(fā)光模型

Klaran WD LED具有額定發(fā)光角度140度

典型電氣參數(shù)

一般情況下，正向電壓在驅(qū)動(dòng)電流500毫安下是小于8.8伏特。

典型光譜特性隨電流變化

以下圖表顯示在500毫安驅(qū)動(dòng)電流下的光譜穩(wěn)定性。即便電流從100 毫安-700毫安范圍內(nèi)變化，光譜波形也不會(huì)隨之產(chǎn)生漂移。

典型輻照強(qiáng)度隨電流變化

如何散熱

芯片的輸出功率對(duì)于結(jié)點(diǎn)溫度影響很明顯，所以對(duì)于結(jié)點(diǎn)溫度的控制需要實(shí)現(xiàn)。結(jié)點(diǎn)溫度控制的越低 Led的光輸出越高且壽命越長(zhǎng)。以下圖表顯示在結(jié)點(diǎn)溫度攀升的情況下光功率輸出的變化

電壓隨溫度變化的曲線

在溫度變化下電壓變化可以忽略不計(jì)

隨溫度變化下的光譜波形的變化

在溫度變化下的光譜波形的變化可以忽略不計(jì)

外觀尺寸

焊接方式

Klaran LED的回流焊方式可以參照J(rèn)EDEC標(biāo)準(zhǔn) J-STD-020D。此類(lèi)產(chǎn)品不建議用人工焊接的方式焊接。

指導(dǎo)原則

卷盤(pán)包裝規(guī)格

Klaran 深紫外LED產(chǎn)品是包裝在盤(pán)料中以便機(jī)器生產(chǎn)

操作提示

• 所有的發(fā)光二極管都是對(duì)靜電很敏感的，靜電以 及瞬間高壓都會(huì)嚴(yán)重破壞LED產(chǎn)品導(dǎo)致失效。

• 請(qǐng)確保所有的工具，夾具和機(jī)器在使用的時(shí) 候都正確接地。

• LED焊接的設(shè)備應(yīng)該具備防靜電高壓的功能

• 穿戴合適的防靜電服以及防靜電鞋

• 深紫外LED不能用透鏡來(lái)進(jìn)行防護(hù)，必須小心 輕放。

• 拿取LED時(shí)候必須穿戴手套，不然LED表面會(huì) 收到手指上的灰塵和油脂的污染，并影響發(fā) 光效率。

• 不要接觸到LED的內(nèi)芯

• 不要用含有機(jī)揮發(fā)的膠水

• 產(chǎn)品跌落到地上有可能會(huì)損壞

• 使用鑷子夾取LED時(shí)，請(qǐng)夾取一邊，而不要施加 太大的力

• 在SMT操作過(guò)程中，LED打板時(shí)候請(qǐng)避免使用過(guò) 量的力度

• 抓取和放置碰嘴時(shí)候不要撞擊到LED的內(nèi)芯和齊 納二極管

• 在使用前確認(rèn)PCB板功能正常

• PCB板在打板后發(fā)生形變可能使得產(chǎn)品封裝發(fā) 生損壞

• LED在打板過(guò)程中盡可能施加小的力

• LED在拆包以后要盡快進(jìn)行焊接工藝

• 在焊接工藝之后不要立刻給芯片降溫

• 在焊接工藝之后不要在降溫過(guò)程中施加機(jī)械 應(yīng)力或者是使勁搖晃

存貯的注意事項(xiàng)：

• 產(chǎn)品規(guī)格*符合JEDEC MSL1或者同等 規(guī)格并且在防水密封的包裝里（硅膠干燥 劑）.請(qǐng)見(jiàn)IPC/JEDEC STD-202 關(guān)于更多的 防水細(xì)節(jié)

• 產(chǎn)品存放于灰塵顆粒物可控之環(huán)境，室溫不 高于30攝氏度

• 當(dāng)LED防潮包裝打開(kāi)封裝后，應(yīng)盡快完成 焊接。

• LED使用前必須完整密封在帶硅膠密封劑的 防水封袋里

• LED如果有較長(zhǎng)時(shí)間存放過(guò)，需要在焊接 之前進(jìn)行預(yù)烘干處理水分

人眼的防護(hù)提示：

在操作過(guò)程中，LED會(huì)發(fā)出高強(qiáng)度的紫外光，對(duì) 于皮膚和眼睛都有損害；紫外光對(duì)皮膚有害， 會(huì)造成皮膚癌變。一定要在LED點(diǎn)亮?xí)r候避免和 發(fā)出的紫外光直接接觸。預(yù)防措施包括直視紫 外光前必須穿戴紫外防護(hù)眼鏡，在LED點(diǎn)亮?xí)r候 也不要直視LED的正面以及LED上的透鏡。