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牛津測(cè)厚儀的應(yīng)用范圍

閱讀:1613      發(fā)布時(shí)間:2021-4-21
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       美國(guó)mm615是手持式充電池供電的面銅測(cè)厚儀,附有補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB鍍銅厚度的測(cè)厚儀,其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)較準(zhǔn)確且穩(wěn)定性高。它能應(yīng)用于蝕刻前、后,測(cè)量PCB面銅鍍層厚度,*設(shè)計(jì)的人性化操作界面使能一目了然輕松上手。
應(yīng)用范圍:
       牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。樣品種類:鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)可檢測(cè)元素范圍:Ti22–U92可同時(shí)測(cè)定5層/15種元素/共存元素校正組成分析時(shí),可同時(shí)測(cè)定15種元素多達(dá)4個(gè)樣品的光譜同時(shí)顯示和比較元素光譜定性分析-調(diào)整和校正功能系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整和校正功能:校正X射線管、探測(cè)器和電子線路的變化對(duì)分析結(jié)果的影響,自動(dòng)消除系統(tǒng)漂移譜峰計(jì)數(shù)時(shí),峰漂移自動(dòng)校正功能譜峰死時(shí)間自動(dòng)校正功能譜峰脈沖堆積自動(dòng)剔除功能標(biāo)準(zhǔn)樣品和實(shí)測(cè)樣品間,密度校正功能譜峰重疊剝離和峰形擬合計(jì)算-測(cè)量自動(dòng)化功能(要求XY程控機(jī)構(gòu))鼠標(biāo)激活測(cè)量模式:“PointandShoot”多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量模式:隨機(jī)模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復(fù)測(cè)量模式測(cè)量位置預(yù)覽功能激光對(duì)焦和自動(dòng)對(duì)焦功能-樣品臺(tái)程控功能(要求XY程控機(jī)構(gòu))設(shè)定測(cè)量點(diǎn)。
主營(yíng)產(chǎn)品

銅厚測(cè)厚儀,化學(xué)銅控制器,美國(guó)禾威控制器,化學(xué)鍍鎳自動(dòng)加藥機(jī),化學(xué)鍍鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng),化鎳自動(dòng)監(jiān)測(cè)加藥機(jī),化鎳自動(dòng)監(jiān)測(cè)加藥系統(tǒng),蝕刻線自動(dòng)加藥系統(tǒng),化學(xué)銅自動(dòng)加藥系統(tǒng)

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