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銅鎳控制器的使用

閱讀:1165      發(fā)布時(shí)間:2023-10-27
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銅鎳控制器的控制原理是應(yīng)用光電比射原理,在線分析電鍍缸內(nèi)化學(xué)沉銅、微蝕銅及化學(xué)鍍鎳溶液濃度的變化。這種控制器能減少人工滴定檢驗(yàn)的需要,應(yīng)用在蝕銅還可以省去換缸的需要,從而節(jié)省成本,增加生產(chǎn)能力。
在使用銅鎳控制器時(shí),可以參考以下步驟:
確保銅鎳控制器是經(jīng)過(guò)正確安裝和調(diào)試的。
將銅鎳控制器與電鍍缸連接,并確保連接處緊密無(wú)漏氣。
設(shè)定控制器的參數(shù),包括所需的鍍層厚度、鍍層成分等。
啟動(dòng)控制器,開始進(jìn)行電鍍過(guò)程。
在電鍍過(guò)程中,銅鎳控制器會(huì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)鍍液的濃度和變化,并自動(dòng)調(diào)整電鍍條件以保持鍍層質(zhì)量的穩(wěn)定。
當(dāng)鍍層達(dá)到預(yù)設(shè)的厚度或成分要求時(shí),控制器會(huì)自動(dòng)停止電鍍過(guò)程。
在電鍍完成后,可以關(guān)閉控制器并對(duì)其進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)。
在使用銅鎳控制器時(shí)應(yīng)該遵循操作規(guī)程和安全注意事項(xiàng),確保操作人員安全和設(shè)備正常運(yùn)行。同時(shí),對(duì)于初次使用或遇到問(wèn)題時(shí),可以參考使用手冊(cè)或?qū)で髮I(yè)人員的幫助。
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銅厚測(cè)厚儀,化學(xué)銅控制器,美國(guó)禾威控制器,化學(xué)鍍鎳自動(dòng)加藥機(jī),化學(xué)鍍鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng),化鎳自動(dòng)監(jiān)測(cè)加藥機(jī),化鎳自動(dòng)監(jiān)測(cè)加藥系統(tǒng),蝕刻線自動(dòng)加藥系統(tǒng),化學(xué)銅自動(dòng)加藥系統(tǒng)

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