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牛津儀器PCB銅厚測試儀CMI700

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  • 型號 CMI700
  • 品牌
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 蘇州市
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更新時間:2022/12/07 08:52:40瀏覽次數(shù):2204

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產(chǎn)品簡介

牛津儀器PCB銅厚測試儀CMI700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)??捎糜跍y量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。

詳細(xì)介紹

牛津儀器PCB銅厚測試儀CMI700

品牌:牛津儀器   型號:CMI700  CMI760

    昆山市奔藍(lán)科技有限公司專業(yè)代理銷售牛津儀器PCB銅厚測試儀CMI700。我司集銷售、安裝、維護(hù)、維修及培訓(xùn)一體化服務(wù)!

       專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)??捎糜跍y量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI760具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

技術(shù)參數(shù)

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù):  
銅厚測量范圍:
化學(xué)銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度:±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

 

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù):
可測試zui小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil(30μm)時,達(dá)到1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)

 

TRP-M(微孔)探頭測試技術(shù)參數(shù):
zui小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
zui大可測試板厚:175mil (4445 μm)
zui小可測試板厚:板厚的zui小值必須比所對應(yīng)測試線路板zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準(zhǔn)確度(對比金相檢測法):

±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)±10%≥1mil(25 μm)
精確度:不建議對同一孔進(jìn)行多次測試
分辨率:0.01 mil(0.1 μm)

十多年來,奔藍(lán)科技一直服務(wù)于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機(jī)構(gòu)、高校、質(zhì)量檢測中心、半導(dǎo)體、微電子、光電子、光通訊等領(lǐng)域。我們提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和的服務(wù)都得到客戶zui高的獎勵,在未來,我們將繼續(xù)履行客戶的期望、要求和需要。

奔藍(lán)科技昆山分公司

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