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5200TN可焊性測(cè)試儀介紹
閱讀：854 發(fā)布時(shí)間：2018-10-22
可焊性測(cè)試儀，可對(duì)助焊劑、焊錫、焊錫膏等焊接材料和電子部件的焊錫附著性，以及近年來(lái)廣泛應(yīng)用的無(wú)鉛焊（lead-free soldering）進(jìn)行評(píng)價(jià)。
1）評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
符合及日本國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-STD-883
2）在階梯升溫的情況下，對(duì)芯片部件的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
3）在短時(shí)間急速升溫的情況下，對(duì)芯片部件的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
4）用焊錫小球法，對(duì)芯片部件及印刷線路板過(guò)線孔的焊接性能進(jìn)行評(píng)價(jià)。
5）在氮?dú)猓∟2）的環(huán)境下，對(duì)電子部件用的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
6）連接電腦，可對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕應(yīng)力、表面張力和解觸角等進(jìn)行解析并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。
1）評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
符合及日本國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-STD-883
2）在階梯升溫的情況下，對(duì)芯片部件的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
3）在短時(shí)間急速升溫的情況下，對(duì)芯片部件的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
4）用焊錫小球法，對(duì)芯片部件及印刷線路板過(guò)線孔的焊接性能進(jìn)行評(píng)價(jià)。
5）在氮?dú)猓∟2）的環(huán)境下，對(duì)電子部件用的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
6）連接電腦，可對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕應(yīng)力、表面張力和解觸角等進(jìn)行解析并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。