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差示掃描量熱分析方法的原理以及應(yīng)用介紹
差示掃描量熱分析（DSC）是在程序控制溫度條件下，測(cè)量輸入給樣品與參比物的熱流功率差與溫度關(guān)系的一種熱分析方法。
差示掃描量熱分析的工作原理：
差示掃描量熱分析的工作原理：
當(dāng)物質(zhì)的物理性質(zhì)發(fā)生變化（例如結(jié)晶、熔融或晶型轉(zhuǎn)變等），或者起化學(xué)變化時(shí)，往往伴隨著熱力學(xué)性質(zhì)如熱焓、比熱、導(dǎo)熱系數(shù)的變化。DSC就是通過(guò)測(cè)定其熱力學(xué)性質(zhì)的變化來(lái)表征物理或化學(xué)變化過(guò)程的。它是在程序控制溫度條件下，測(cè)量輸入給樣品與參比物的功率差與溫度關(guān)系的一種熱分析方法。實(shí)驗(yàn)過(guò)程中記錄的信息是保持樣品和參比樣的溫度相同時(shí)，兩者的熱量之差，因此DSC得到的曲線(xiàn)橫軸為溫度(時(shí)間)，縱軸為熱量差。
差示掃描量熱分析主要應(yīng)用：
差示掃描量熱分析主要應(yīng)用：
（1）等溫結(jié)晶，多晶態(tài)/無(wú)定形態(tài)材料的研究，高靈敏度測(cè)量；
（2）藥物多晶型表征——有效抑制多晶轉(zhuǎn)變過(guò)程；
（3）醫(yī)藥品加工工藝研究——深入研究加工過(guò)程對(duì)無(wú)定型/結(jié)晶區(qū)比例的影響；
（4）加工過(guò)程模擬——分析加工過(guò)程對(duì)產(chǎn)品性能的影響，可用于測(cè)量包括高分子材料在內(nèi)的固體、液體材料的熔點(diǎn)、沸點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變、熱容、結(jié)晶溫度、結(jié)晶度、純度、反應(yīng)溫度、反應(yīng)熱等。
（5）廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、膠粘劑、醫(yī)藥、石油化工等不同領(lǐng)域。