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雙模式三維表面形貌儀參數(shù)說明

閱讀:2798        發(fā)布時(shí)間:2017/3/15
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 雙模式三維表面形貌儀是集合了共焦光學(xué)形貌儀,WLI白光干涉形貌儀,原子力顯微鏡,接觸和非接觸式雙模式表面形貌檢測

項(xiàng)

1、雙模式三維表面形貌儀——共焦

快速垂直掃描的旋轉(zhuǎn)盤共焦技術(shù)。

使用高數(shù)值孔徑 (0.95) 以及高倍數(shù)的 (150X) 3D全視野3D鏡頭,用以表征坡度分析 (zui大斜率<干涉測量>: 72o vs 44o) 。

具有光學(xué)形貌上zui高的橫向分辨率,附有5百萬自動分辨率的CCD相機(jī), 空間下樣可調(diào)至0.05um,是表面特征以及形貌的測量的*配置。

在測量表面粗糙度/表面反射率上無限制(0.1%- 100%)

 應(yīng)用于透明層/薄膜。

兼容亮視野&暗視野; 光學(xué)DIC。

長距離遠(yuǎn)攝鏡頭是用以測量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。

 *的穩(wěn)定性。

 

2、雙模式三維表面形貌儀——干涉儀(WLI

Z向高分辨率, 亞納米級

兼具相移(PSI)以及垂直掃描(VSI)模式

Z向分辨率可獨(dú)立放大

四色CCD 相機(jī),用戶可自選的LED光源 (白光,綠光,藍(lán)光和紅光)

高達(dá)五百萬像素的可自動分辨的CCD 相機(jī)

快速處理器在業(yè)界位于水平

自動對焦

 

3、雙模式三維表面形貌儀——原子力顯微鏡

 探針掃描可用于大型模板

X, Y, Z三向可達(dá)原子級分辨率

大壓電探針掃描XY: 達(dá)到 110x110um

4、雙模式三維表面形貌儀——變焦

粗糙度表面分析

快速分析

特點(diǎn):一臺設(shè)備上集成非接觸式白光干涉形貌儀+高精度原子力顯微鏡

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