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北京中精儀科技有限公司>>公司動態(tài)>>2017年第三屆機(jī)械設(shè)計與工程會議

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2017年第三屆機(jī)械設(shè)計與工程會議

閱讀:3196        發(fā)布時間:2016/4/5
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~2017年第三屆機(jī)械設(shè)計與工程會議-(ICMDE 2017)-MATEC出版,EI & Scopus雙檢索

 

2017年第三屆機(jī)械設(shè)計與工程會議將于1月20-22日在香港舉行。會議由都靈理工學(xué)院,新加坡國立大學(xué)共同主辦,我們熱忱歡迎從事相關(guān)技術(shù)研究的專家學(xué)者繼續(xù)踴躍投稿交流。

 

會議論文集MATEC將由EI和SCOPUS檢索。 文章作者將被邀請參會做口頭報告。

 

一. 征稿說明

投稿截止日期:2016年09月30日, 錄用通知時間: 2016年10月20日之前

 

二. 投稿說明

1. 會議*語言為英語,只接受英文論文,投稿者務(wù)*英語撰寫論文。

2. 請根據(jù)出版社 的格式模板文件編輯您的文章

3. 論文集出版的文章不能少于4頁,文章超過5頁的部分將收取超頁費(fèi)。

4. 會議接收全文和摘要。需要發(fā)表文章的作者請?zhí)峤蝗?,僅參會做口頭報告的作者提交摘要即可,摘要和報告內(nèi)容不會被發(fā)表。

5. 投稿方式:

1)將文章上傳到電子投稿系統(tǒng)

2)將文章通過發(fā)至?xí)h*:icmde@sciei.org

 

三.. 會議日程

1.會議地點:香港城市麗景酒店

2.會議安排 (供參考)

1月20日(10:00-17:00) 參會人員簽到領(lǐng)取會議物品

          (14:00-17:00)  分會研討

1月21日(9:00-12:00)  開幕及專家報告

1月21日(13:30-19:00) 作者報告及張貼海報

1月22日 (10:00-12:00)  一日游或參觀

 

四.

會議秘書:高女士

: icmde@sciei.org

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