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適合更高速互連的新型連接器
閱讀：277 發(fā)布時間：2019-10-24
在為下一代電信和數(shù)據(jù)聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)可支持10Gbps和更高數(shù)據(jù)速率的互連系統(tǒng)時制造商必須對電氣方面和機械方面的許多設計變量加以考慮。
即使互連僅僅是整個通道的一小部分，當通道的數(shù)據(jù)傳送速率達到10Gbps或更高時，確?；ミB部分不會成為整個設計的瓶頸也是供應商們非常重視的問題。部分開發(fā)工作需要芯片制造商、材料供應商及印刷電路板制造商和裝配商共同協(xié)作。
“為弄清設計這樣的通道應采取的步驟和設計方法學，我們花費了許多時間與PCB制造和裝配公司進行溝通。”Molex公司背板產(chǎn)品新品開發(fā)經(jīng)理Brian Hauge表示，“我們考察的因素包括線路的寬度和間距、芯片和硅技術的類型、PCB材料類型和通道長度。”
“基本的要求是保證我們的連接器不會帶來嚴重的損耗，重要的要求是不會導致電氣中斷。”Hauge指出，“我們盡可能實現(xiàn)的阻抗匹配，以避免連接器帶來損耗和向通道中聚集大量噪聲。”
后，Hauge補充道，“為了向用戶提供能夠以10Gbps或更高速率運行的方案，我們一直試圖在性能和密度之間尋求平衡。”