為了提高厚膜電路的精度，必須進行阻值調整。由于厚膜絲網(wǎng)印刷操作固有的不準確性，基板表面的不均勻及燒結條件的不重復性，厚膜電阻常出現(xiàn)正負誤差，如果阻值超過標稱值將無法修正，但是，一般情況下印刷燒成后阻值低于目標值的大約30%，所以要通過激光調整達到目標值。 

激光調阻系統(tǒng)及修調技術機理 

激光修調是把一束聚焦的相干光在微機的控制下定位到工件上，使工件待調部分的膜層氣化切除以達到規(guī)定參數(shù)或阻值。調阻時局部溫升使玻璃熔化，氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋，可填平基體表面被切割的介質。 

*的激光修調系統(tǒng)應用了大量的LSI、VLSI電路，以大部分的軟件操作代替許多硬件功能。核心部分是通過硬件直接與激光器、光束定位、分步重復及測量等系統(tǒng)相連接。測量系統(tǒng)由采用精密電橋和矩陣組合的無源網(wǎng)絡組成。 

*的激光修調系統(tǒng)具有多種修調功能，可以修調混合集成電路、厚薄膜電阻器網(wǎng)絡、電容網(wǎng)絡、瓷基薄膜集成元件，還可以修調D/A和A/D轉換器的精度，V/F轉換器的頻率，有源濾波器的零點頻率及運算放大器的失調電壓等。同時還具有IEEE488接口，可與其他測試設備進行數(shù)據(jù)傳輸。 

切割圖形 

激光調阻時，被切割的電阻體圖形主要有以下幾種： 

（1）單刀切割電阻法 
（2）雙刀切割電阻法 
（3）L型刀口切割電阻法 
（4）交叉對切電阻法 
（5）曲線型L刀口的切法 
（6）曲線型U型刀口的切法 

在實際工作中，主要應用的是前4種，對于不同的電阻應根據(jù)其方數(shù)的不同選擇不同的刀口。其中雙切和L型刀口zui為常用，而且調過的阻值穩(wěn)定性好