簡稱

英文詳稱

中文稱呼

解釋

Acceleraring test

Acceleraring test

加速試驗

對電子零件等的壽命或故障率，為了于短時間內(nèi)完成預(yù)測，在物理方面、時間方面使劣化原因加速而進行的試驗。加速包括:使間歇的條件不斷反復(fù)以加速的場合、及施以嚴酷的應(yīng)力使對強制劣的場合兩種。具體的試驗方面有:熱沖擊、高溫加熱、擴動、耐候試驗等。

Accelerated(Aging) Test

Accelerated(Aging) Test

加速試驗，加速老化

也就是加速老化試驗(Aging)。如板子表面的熔錫、噴钖或為滾錫制程等，對板子焊錫性到底能維持多久，可用高溫高濕的加速試驗，模擬當(dāng)板子老化后，其焊錫性劣化的情形如何，可用以決定其質(zhì)量.的允收與否。

此種人工加速老化之試驗,又稱為環(huán)境試驗，目的在看看完工的電路板(已有綠漆)其耐候性的表現(xiàn)如何。新式的"電路板焊錫性規(guī)范"中(ANSl/J-STD-003，電路板雜志57期或95手冊有全文翻譯)已有新的要求，即PCB在焊錫性【Solderability】試驗之前，還須*行8小時的"蒸氣老化"(Steam Aging)，亦屬此類試驗。

Active Carbon

Active Carbon

活性炭

利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度的吸附，可吸附多量的有機物，故稱為活性炭。

常用于氣體脫臭、液體脫色，或?qū)﹄婂儾垡哼M行有機污染清除之特殊用途。

商品有零散式細粉或密封式罐裝炭粒等。

Aging

Aging

老化

指經(jīng)由物理或化學(xué)制程而得到的產(chǎn)物，會隨著時間的經(jīng)歷而逐漸失去原有的質(zhì)量，這種趨向成熟或劣化的過程即稱之"Aging"，不過在別的學(xué)術(shù)領(lǐng)域中亦會譯為"經(jīng)時反應(yīng)"。

Airflow Velocities

Airflow Velocities

風(fēng)速

單位時間內(nèi)空氣沿水平方向流動的距離。普通以一秒鐘內(nèi)移動多少公尺或一小時內(nèi)移動多少公里來計算

Autoclave

Autoclave

壓力鍋

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker之同義詞，更被業(yè)界所常用，如PCT Test即是。另在多層板壓合制程中，有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"，也類屬此種Autoclave Press，即在印刷電路板方面,使用在真空積層時。將積層板放在真空中,加熱至樹脂熔融后,用氣體進行加壓,故使用此種容器。使用的氣體為CO2或N2。

Bathtub curve

Bathtub curve

浴缸曲線、澡盆曲線、微笑曲線

顯示產(chǎn)品的于不同時期的失效率，主要包含早夭期、正常期、損耗期

Bias

Bias

偏壓

在做環(huán)境試驗時，增加偏壓，以期形成電化學(xué)環(huán)境，加速金屬腐蝕速率

Burn in

Burn in

老化,高溫加速老化試驗

産品在投入使用之前,工作一段時間用于穩(wěn)定産品性能。完工的電子產(chǎn)品，出貨前故意放在高溫中，置放一段時問(如7天)，并不斷進行仿真工作以測試其功能的變化情形，是一種加速老化試驗(Aging Test)，也稱為壽命試驗。是具可靠度耐用型電子產(chǎn)品出貨前必須要進行的工作。

Cleaning

Cleaning

洗凈

在印刷電路板、或印刷回路組裝件的制造工程中，為了使各種表面族理在良好的狀態(tài)下進行，故要除去不純物。有不純物時，容易產(chǎn)生絕緣劣化等。使用者有:水、洗凈力強的氟化物113、或三氯乙烷等，由于環(huán)保問題，已禁止使用氟化物113、或三氯乙烷。

Comb Pattern

Comb Pattern

梳型電路

是一種'多指狀"互相交錯的密集線路圖形，可用于板面清潔度、綠漆絕緣性等，進行高電壓測試的一種特殊線路圖形。

Coefficient of thermal expansion

Coefficient of thermal expansion

熱膨脹系數(shù)

物質(zhì)加熱后,其相對于加熱前數(shù)值的伸長量,以比值表示的數(shù)值。將受熱后的長度與受熱前的長度差,除以受熱前的長度所得的比值,以單位溫度的變化表示。當(dāng)壓力一定時,長度l的物體、在溫度上升△t時的增加為△l時 ，其線澎脹表示為△l / l .   t。簡稱為CTE。

Corrosion

Corrosion

腐蝕

金屬類放置的環(huán)境為高溫高濕、且與容易引起化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)共存時,例如有電解質(zhì)溶液等,此時產(chǎn)生的金屬溶解現(xiàn)象，凡物體因酸類、堿類或鹽類的化學(xué)作用，而逐漸消損或傷毀，稱為腐蝕。

Creep

Creep

潛變

材料處于高溫的狀態(tài)下時，即使是承受固定負荷，材料本身亦會發(fā)生連續(xù)性的問題，此一和時間有關(guān)的變形現(xiàn)象即是所謂的潛變

Cycle test

Cycle test

循環(huán)試驗

使溫度或濕度的條件隨時間變化，將其加入反復(fù)施加的條件中，在短期間內(nèi)對制品或材料的可靠度加以評價的試驗方法。有溫度循環(huán)、濕度循環(huán)等的各種組合方式。

Daisy pattern

Daisy pattern

菊瓣圖案

測定印刷電路板特性的一種圖案。菊瓣連墊是指如同雛菊接成的花園般,為了檢查貫穿孔的連接性,將各個獨立的圖案相繼連接而成者。

dB

dB

分貝

分貝zui為所熟知的就是聲音的"響度"(Loudness)

Deionized water

Deionized water

純水(去離子水)

藉離子交換樹脂除去水中離子的水。導(dǎo)電度低至10 -6S/cm以下。純水雖除去離子性的不純物，但仍含有非離子性的物質(zhì)，故使用時順要注意。

Derivative

Derivative

微分

若函數(shù)中之變量以一定增量增加，則稱為此變量之微分。又若此函數(shù)的新變化依原變化減小，再若此差依增量之遞升序展開之，則對于此增量之一次項，稱為此函數(shù)之微分。

Drift

Drift

漂移

指電阻器或電容器經(jīng)過一段時間溫濕度的老化或?qū)嵉厥褂?，可能在輸出讀值上發(fā)生*性的改變，稱為"漂移"。

Elec-mig.

Electro-migration

電遷移

在基板材料的玻璃束中，當(dāng)扳子處于高溫高濕及長久外加電壓下，在兩金屬導(dǎo)體與玻璃束跨接之間，會出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形，稱為"電遷移"，又稱為CAF(Conductive Anodic  Filaments)漏電或滲電。

EMC

Electro Magnetic Compatibility

電磁兼容性

電子電器產(chǎn)品在操作時，會輻射出可能干擾到其它產(chǎn)品操做的電磁波，而且本身業(yè)需要具有耐受電磁波干擾的能力(EMS)。所謂的電磁兼容性即是規(guī)范產(chǎn)品的電磁干擾波不會影響其它的產(chǎn)品運作，同時產(chǎn)品也具備足夠抵抗外界干擾的能力。

EMI

Electro Magnetic Interference

電磁波

由于電子機器產(chǎn)生的雜音，使其它電子機器受到妨礙的狀態(tài)。這類的雜音可能會導(dǎo)致誤動作、造成重大損害，所以必須要有對策，對策的施行象包括:發(fā)生源、及接受側(cè)。在日本是由VCCI決定其限制值。亦稱為電磁干擾。

FIT

Failure in Time

可靠度計算單位

1 FIT′ú±í10億組件使用小時內(nèi)，有一個故障發(fā)生

HAST

High Temperature Accelerated  Stress Life Test

高度加速壽命試驗機

測試產(chǎn)品在濕氣環(huán)境下之可靠度，可縮短測試時間，又稱USPCT

HAST

High Accelerated  Stress  Testing

高度加速壽命試驗機

以縮短試驗時間為目的，在比基準更嚴格的條件下進行試驗

Heat Capacity

Heat Capacity

熱容量

使一物體的溫度增高攝氏一度所需的熱量

Heat dissipating

Heat dissipating

生熱

所謂生熱件，系只當(dāng)試件加電后溫度達溫定時(無強制空氣對流之大氣環(huán)境下)，試驗表面zui熱點之溫度與空氣溫度相差在5℃以上者

HSLT

High Temperature Storage Life Test

高溫儲存壽命試驗

測試產(chǎn)品于長期高溫儲存之可靠度

Humid

Humid

結(jié)露

產(chǎn)品在干冷的地方待久了，突然到濕熱環(huán)境下很容易產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象，喝過冰水吧?倒進冰水杯子外緣都會慢慢蒙上一層霧氣，然后漸漸凝結(jié)成水珠，這種狀況如果發(fā)生在電氣產(chǎn)品內(nèi)部時，就叫做結(jié)露，即濕度98%～100%

IMC

Intermtallic Compound

界面合金共化物

當(dāng)兩種金屬之表面緊密地相接時，其接口間的兩種金屬原子，會出現(xiàn)相互遷移(Migration)的活動，進而出現(xiàn)一種具有固定組成之"合金式"的化合物；例如鋼與錫之間在高溫下會快速生成的Cu6Sn5(Eta Phase)，與長時間老化而逐漸轉(zhuǎn)成的另一種Cu3Sn(Episolon Phase)等并不相同，下三圖中即為兩個不同的IMC。前者對焊點強度有利，而后者不良的IMC卻有害于板材本身的絕緣。除此之外尚有其它多種金屬如鎳錫、金錫、銀錫等各種接口之間也都會形成IMC。

img.

ionic migation

離子移動(離子遷移)

在印刷電路板的電極間有離子移轉(zhuǎn),使絕緣劣化的現(xiàn)象。發(fā)生在絕緣體受到離子性物質(zhì)污染、或含有離子性物質(zhì)時。在加濕狀態(tài)下施加電壓,離子會移動而析出樹枝狀的金屬,常造成短路。

Infant mortality Region

Infant mortality Region

早夭期，夭折期，早期失效期

產(chǎn)品故障源自于生產(chǎn)缺陷的時期

I.R.

Insulation Resistance

絕緣電阻

是指介于兩導(dǎo)體之間的板材，其耐電壓之絕緣性而言，以伏特數(shù)做為表達單位。此處"兩導(dǎo)體之間"，可指板面上相鄰兩導(dǎo)體，或多層板上下兩相鄰層次之間的導(dǎo)體。其測試方法是將特殊細密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環(huán)境中加以折騰，以考驗其絕緣的質(zhì)量如何，標(biāo)準的試驗法可見IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之〝濕氣及絕緣電阻〞試驗法.此詞亦有近似術(shù)語SIR。此值比電氣回路所用的電阻值高出許多,通常有10^11Ω等級以上。依導(dǎo)體間的組合而稱為:層間絕緣電阻、表面絕緣電阻、體積電阻等。

Intergral

Intergral

積分

數(shù)學(xué)中已知某函數(shù)的微分，而求其原函數(shù)的方法

Learning Curve

Learning Curve

學(xué)習(xí)階段,學(xué)習(xí)曲線

指新技術(shù)、新產(chǎn)品引進量產(chǎn)線中時，經(jīng)常要耗費一段時問去試做與適應(yīng)，以便能將良率提升到有利可圖的數(shù)字，才據(jù)以駕輕就熟、大量生產(chǎn)。此段生手上路時聞愈短者，表示企業(yè)體的管理能力與技術(shù)能力愈強。

LED

Light Emitting Diodes

發(fā)光二極管

順向偏壓所注入p極之電洞與n極之電子，在接合面附近自然復(fù)合而向四方發(fā)出異步調(diào)之光線

Migration Rate

Migration Rate

遷移率

當(dāng)在絕緣基材之材體中或表面上發(fā)生"金屬遷移"時，其一定時間內(nèi)所呈現(xiàn)的遷移距離，謂之Migration Rate。

Migration resistance

Migration resistance

耐電蝕性

印刷電路板具有充分的絕緣性，可以承受因電蝕、或離子移動而引發(fā)劣化的能力。在配線間施加直流電壓，并置于高濕度的狀態(tài)下，測定不同時間后的絕緣阻值，以評價耐電蝕性。絕緣基材中含有離子性物質(zhì)、或?qū)w圖案形成時的洗凈不*、有處理液殘留、有指紋等的污痕附著時，隨時間經(jīng)過，電蝕或離子動會進行，而成為絕緣性降低的主因。

MIR

Moisture and Insulation Resistance Test

濕氣輿絕緣電阻試驗

此試驗原來的目的是針對電路板面的防焊綠漆，或組裝板的護形漆(Conformal Coating)等所進行的加速老化試驗，希望能藉助特殊的梳形線路，自其兩端接點處施加外電壓(100V DC±10％)下，試驗出其等皮膜"耐電性質(zhì)"的可靠度如何，以Class2品級的板類而言，須在50土5℃及90％～98％R.H.的環(huán)境下，放置7天(168小時)，且每8小時檢測一次"絕緣電阻"的變化，此試驗現(xiàn)亦廣用于板材、助焊劑,，甚至錫膏等物料，以了解在惡劣環(huán)境中的可靠度到底如何

Moisture resistance

Moisture resistance

耐濕性

當(dāng)絕緣基板或印刷電路板被使用、或放置在有濕度的周圍大氣中時，其絕緣特性等不會劣化的能力。

Moisture resistance test

Moisture resistance test

溫濕度試驗

將印刷電路板以定好的頻率、或是在穩(wěn)定的狀態(tài)下,將溫度及濕度調(diào)至使用狀態(tài)或貯藏狀態(tài)的zui高值、再到zui低值,以試驗其耐溫度及濕度的能力。用這個試驗做為絕緣基板的吸濕、絕緣劣化的促進試驗。85℃、85%RH、施加電壓為條件的一例。

Oil bath thermal shock test

Oil bath thermal shock test

油浴熱沖擊試驗

一種施加熱沖擊的方法，在槽中放入升溫至250℃左右的高溫硅油等，將被試驗件輪流浸入該高溫槽及常溫油浴的熱沖擊試驗。由于采用液體可對被試驗件產(chǎn)生良好的熱傳效率，故可在短時間內(nèi)得到結(jié)果。但這種方法系簡易試驗法，正式者要采氣相的熱沖擊試驗。經(jīng)常被采用在印刷電路板批次保證用的測試片熱沖擊中。

Pattern

Pattern

圖案(板面圖形)

形成在印刷電路板上的導(dǎo)體、絕緣體等、所有的圖形。為導(dǎo)體圖案、防焊阻絕層圖案、或增層法中開孔圖案等的總稱。網(wǎng)版、或光罩膜上的圖形亦為圖案。

PCT

Pressure Coker Test

高壓加速壽命試驗機

主要用于測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，又稱(Auto Clave)。是一種對膠封，壓合，或封裝后，其產(chǎn)品是否會因漏氣，漏水，吸水；等是否進一步出現(xiàn)劣化效應(yīng)之試驗法。例如將基材板試樣放置在高溫水蒸氣的壓力容器內(nèi)一段時間，取出后再去漂錫，看廣告牌材的結(jié)構(gòu)是否裂開等，是一種可靠度的試驗。

Popcorm Effect

Popcorm Effect

爆米花效應(yīng)

當(dāng)封裝膠體吸入過量濕氣，在回焊急速升降溫過程，濕氣急速氣化，致裂傷產(chǎn)生擴大造成一般所謂之爆米花效應(yīng)。原指以塑料外體所封裝的IC，因其芯片安裝所用的銀膏會吸水，一旦末加防范而徑行封牢塑體后，在下游組裝焊接遭遇高溫時，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂,，同時還會發(fā)出有如爆米花般的聲響，故而得名。近來十分盛行P-BGA的封裝組件，不但其中銀膠會吸水，且連載板之BT基材也會吸水，管理不良時也常出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象。

PT-100

白金溫度傳感器

PT-100ê?ò???μ?×è±??ˉDíμ????è?D2a×°??￡?óéóú?ü??óDμí?????????èμ?ó?μ?￡?òò′?±?ó??ú-250℃～640℃之間，做為工業(yè)控制裝置中的溫度感測裝置。

PTH

Pin Through Hole

引腳插入

引腳插入式焊接就是將電子組件的引腳利用插件的方式，將該電子組件插入印刷電路板上，并焊接使其與電路板線路相結(jié)合

QA

Quality Assurance

質(zhì)量保證

指產(chǎn)品通過質(zhì)量檢查(Quality Inspection)而出貨后，其后續(xù)長期使用中之質(zhì)量是否穩(wěn)定，或是否出現(xiàn)功能不足或失效等可靠度(Reliability)間題，與其預(yù)防措施之相關(guān)因應(yīng)事項，謂之QA。例如熱應(yīng)力試驗(Thermal Stress Test；即將試樣于288℃下漂錫10秒鐘)，或熱震蕩試驗(Thermal Shock Test；令樣板于-55℃/125℃的劇變溫度間共經(jīng)100次之考驗，然后再測其劣化效應(yīng)所增加之電阻值，是否超過規(guī)格上限的10％)等，均屬可靠度好壞之品保范圍。若進一步細分時，又可按實地檢查與工程評估而再分為QAI與OAE兩大領(lǐng)域。

Quality

Quality

品質(zhì)

量測組件良或不良特性，通常以交貨時產(chǎn)品無法符合制造規(guī)格之?dāng)?shù)目為代表

Quality Control

Quality Control

質(zhì)量管理

為品檢與品保之總合名詞，系針對系統(tǒng)制度之建立，產(chǎn)品按規(guī)格執(zhí)行之出貨檢驗，與其可靠度之評估等作業(yè)而言。系自原物料、本身制程，與下游組裝等多方面考慮，利用許多分析與統(tǒng)計技術(shù)，訂定各種可靠度之。

Reliability

Reliability

可靠度

組件在一定時間內(nèi)之損壞機率，換言之可靠度即是組件在一定使用時間即使用環(huán)境下之質(zhì)量況狀。是一種綜合性的名詞，表示當(dāng)產(chǎn)品經(jīng)過儲存或使用一段時問后，對其質(zhì)量再進行的一種"測量"(Measure)，與新制品在交貨時所實時測量的質(zhì)量有所不同，換句話說，就是當(dāng)產(chǎn)品在既定的環(huán)境中，歷經(jīng)一段既定時間的使用考驗后，對其原有的"功能"(Function)是否仍可施展，或施展程度如何的一種測量。就電路板代表性規(guī)范lPC-6012A而言，其Class 3即為"高可靠度"(簡稱Hi-Rel)之等級，如心臟調(diào)節(jié)器、飛航儀器或國防武器系統(tǒng)等電子品，其所用的電路板皆對Reliability相當(dāng)講究。

Resistor Drift

Resistor Drift

電阻漂移

指電阻器(Resistor)所表現(xiàn)的電阻值，每經(jīng)1000小時的老化后，其劣化的百分比數(shù)稱為"Resister Drift"。

Salt Spray Test

Salt Spray Test

鹽霧試驗

系在特殊鹽霧試驗機中，對金屬外表之踱層、有機涂裝層，或其它防銹保護層所進行的加速性耐蝕試驗，謂之“Salt Spray Test"。此類試驗有許多不同的做法，其中zui常見的操作規(guī)范是ASTM B-117。系在密閉器中采用5％氯化鈉水溶液噴霧，模擬惡劣的腐蝕環(huán)境，并將溫度定在35℃，執(zhí)行時間的長短，則按保護層與底材之不同而有所差異。從8小時到144小時不等。

Sensor

Sensor

傳感器

以溫度傳感器來說，用來查出物體的溫度，一般分為接觸式和非接觸式。接觸式是，直接接觸物體測量的方式，有白金傳感器(PT-100)、熱電偶。非接觸式，是從被物體放射的紅外線的量測量物體的溫度的方式。

Screening

Screening

篩選

采用非破壞性應(yīng)力檢查所有産品消除隱患

Silver Migration

Silver Migration

銀遷移

指銀膏跳線或銀膏貫孔(STH)等導(dǎo)體之間，在高濕環(huán)境長時間老化過程中，其相鄰間又存在有直流電偏壓(Bias，指兩導(dǎo)體之電位不相等)時，則彼此均會出現(xiàn)幾個mils銀離子結(jié)晶的延伸，造成隔絕質(zhì)量(Isolation)的劣化甚至漏電情形，稱為"銀遷移"。

SIR

Surface Insulation Resistance

表面絕緣電阻

指電路板面各種導(dǎo)體之間，其基材表面的絕緣性質(zhì)(程度)如何。是在特定的溫濕環(huán)境中，又外加定額的電壓，且長時間進行每8小時測一次規(guī)律"定時性"的絕緣測試，而得到的一種監(jiān)視制程或物料的"品質(zhì)

數(shù)據(jù)"，所用樣板為梳型電路(同層用)及Y型電路(異層用)。其實際的做法見IPC-TM-650中2.6.3D的內(nèi)容敘述。

SMT

Surface Mounted Technology

表面黏著

1.ê?ò?11×°ì?á?±??ò??±?éì3?μ??ó??e¤×??úó??￠μ??·°?é?￡?2.是在構(gòu)裝體或印刷電路板的接觸面，即所謂數(shù)組構(gòu)裝型態(tài)，以錫球熔接的方法黏著在印刷電路板上

Stress Rupture

Stress Rupture

應(yīng)力破裂

固定所施加的負荷

TCT

Temperture Cycling Test

溫度循環(huán)試驗

使用產(chǎn)品為烤箱

Test board

Test board

測試板

為了測試印刷電路板的電氣特性等，或由產(chǎn)品中抽選、或準備與產(chǎn)品具有同等內(nèi)容的板子，采用與產(chǎn)品相同工程制作而成。對絕緣電組、電鍍貫穿孔或圖案的導(dǎo)通電并、特性阻抗加以測定，用微切片進行內(nèi)部觀察。在測定前后要進行環(huán)境試驗。

Test coupon

Test coupon

測試片

為了藉可靠度試驗、內(nèi)部狀況的觀察、破壞檢查等，對量產(chǎn)品進行質(zhì)量確認，在印刷電路板的制造面板外周所設(shè)的測試用小片。在印刷電路板的外形加工時，切下、進行測試。測試片具有連接貫穿孔的菊瓣圖案、絕緣測試用的梳形圖案、其它的圖案、位置測定用的圖案。測試片亦有與板子對應(yīng)的批次編號，用以對板子做批次保證。

Test pattern

Test pattern

測試板圖案

為了對印刷電路板進行工程能力測試、質(zhì)量保證,而制作在測試板或測試片上,用來做導(dǎo)通試驗、絕緣試驗、阻抗測定等的圖案。將這些適當(dāng)?shù)亟M合,以做成測試板。

Thermocouple

Thermocouple

熱電偶

是一種利用"熱電"原理測溫的裝置，即將兩種不同的金屬導(dǎo)體以兩接點予以結(jié)合，當(dāng)升溫時將引起金屬兩端電壓的差異，且此差異會與升溫的高低成比例，因而只要以電壓計測其兩端電壓的變化，即可表達出該環(huán)境的實際溫度。實用上可將兩種金屬線以小棒協(xié)助而加以絞扭。使緊纏成一體，再剪去多余尾端，并經(jīng)封膠后即成為實用的熱電偶。

Therrnal cycling

Therrnal cycling

溫度循環(huán)

當(dāng)電路板或電路板組裝品完成后，為測知其可靠度(Reliability)如何，可放置在高低溫循環(huán)的設(shè)備中，刻意進行劇烈的熱脹冷縮，以考驗各個導(dǎo)體、零件，與接點的可靠度，是一種加速性環(huán)境試驗，又稱為Thermal Shock"熱震蕩"試驗或"溫度循環(huán)"試驗。

THT

Temperture&Humidity Test

溫濕度試驗

使用產(chǎn)品為恒溫恒濕機

Thermal-Mechanical Fatigue

Thermal-Mechanical Fatigue

熱機疲勞

機疲勞則是當(dāng)材料同時受到變動溫度與變動負荷(外力或電壓等)作用下所造成的破壞

Thermal Shock Test

Thermal Shock Test

熱震蕩試驗

本詞又稱為"熱循環(huán)試驗"Thermal Cycling Test或Temperature Cycling Test"溫度循環(huán)試驗"但從未有任何正式文獻稱為"熱沖擊試驗"(Thermal Impact Test)，這也許是JIS日本規(guī)范而被誤以為是規(guī)范，且以訛傳訛老頗多。

系將樣板(如FR-4)在+125℃及55℃的不同環(huán)境之間來回折騰100次，然后檢查樣板線路電阻值增大劣化情形如何。IPC-6012規(guī)定電阻值的增加不可超過10%是一種可靠度試驗。

Thermal-Stress Fatigue

Thermal-Stress Fatigue

熱應(yīng)力疲勞

熱應(yīng)力疲勞是指由于溫度分布不均勻，造成原子或分子間相互拘束，而起一呈自我平衡之熱應(yīng)力場，隨著溫度高低之變化，熱應(yīng)力場議會變動而引起材料的破壞

TSK

Thermal shock cycle test

高低溫循環(huán)試驗

(冷熱沖擊機)

為了保證印刷電路板的長期可靠度，所進行的一種加速熱沖擊試驗。依據(jù)使用環(huán)境的條件，反復(fù)置于高溫及低溫的環(huán)境中，之后則進行導(dǎo)通、短路的測定，檢查外觀有無膨脹、白點、白斑、層間剝離，以做為判定。一般條件是+125℃及-65℃、焊錫溫度250℃及常溫等加以組合，進行循環(huán)試驗。

Thermal shock resistance

Thermal shock resistance

耐熱沖擊性

印刷電路板或銅箔基板受到急劇溫度變化所致的熱沖擊時，也不會產(chǎn)生翹曲、扭曲、或剝離等的變化，導(dǎo)體或電鍍貫穿孔斷線等電氣性能，也不會偏離規(guī)格值的性質(zhì)。印刷電路板在零件組裝工程時，于錫焊作業(yè)中會在短時間內(nèi)受到熱變化，由室溫至200℃左右高溫的溫升及冷卻，并反復(fù)受到2次3次、或更多次。此外，使用條件亦有周圍大氣帶來的高溫、低溫狀態(tài)，及受到內(nèi)部的熱影響，所以能耐這些的性質(zhì)甚為重要。耐熱沖擊的表示法是以:至發(fā)生性能劣化為止的溫度變化施加次數(shù)來表示。

Thermal Stress Test

Thermal Stress Test

熱應(yīng)力試驗

是一種對板材與結(jié)構(gòu)之可靠度試驗，早期美軍規(guī)范MlL-P-55110E中規(guī)定，完工板須耐得住288℃(550℉)漂钖試驗10秒鐘，然后進行目視與切片檢查下，須通過規(guī)范中之各項質(zhì)量要求?，F(xiàn)行IPC-6012在其3.6.1及IPC-TH-650之2.6.8法(1997.8)中,已將漂錫試驗量新劃分為*288℃、B級268℃，與C級238℃等三種試驗溫度，時間均仍維持10秒鐘。但執(zhí)行本試驗之前，其樣板必須在121℃的烤箱中烘烤6小時，以排除水氣，,否則很容易拉斷孔壁，結(jié)果并不標(biāo)準。本熱應(yīng)力試驗經(jīng)常被許多似懂非懂者說成熱沖擊試驗，其說法可能是出自日本的JlS規(guī)范，歐美正式成文規(guī)范中并未出現(xiàn)過此種說法， 一般人很少仔細追究，多半是想當(dāng)然耳的跟著起哄而已。本試驗刻意采用嚴格的高標(biāo)去考驗板子的結(jié)構(gòu)完整性，了解其可靠度是否能禁得往惡劣環(huán)境的折磨，故條件遠苛于焊接作業(yè)(250℃，3秒鐘)。此做法已超出質(zhì)量規(guī)格，是一種可靠度方面的要求，而且某些客戶還要求需做5次熱應(yīng)力試驗，全部及格后才算過

THS

Thermostatic and humidifying chamber

恒溫恒濕機

可以保持條件的溫度、相對濕度的環(huán)境試驗器。試驗溫度可以設(shè)定在常溫~85℃、相對濕度則為40~98%RH的范圍。使用在印刷電路板的加濕試驗等加速試驗中。

Temperature Range

Temperature Range

溫度范圍

Chamber?ú2??é?ù?????èμ?·??§

TST

Temperture Shock Test

溫度沖擊試驗

使用產(chǎn)品為冷熱沖擊機

Useful life Region

Useful life Region

正常期，穩(wěn)定應(yīng)用期，隨機失效期

產(chǎn)品發(fā)生故障為隨機性質(zhì)(一般為48~10^6小時)

USPCT

Unsaturated Pressure Cooker Test

非飽和壓力鍋試驗

又稱為HAST

Volume Resistivity

Volume Resistivity

體積電阻率

系在量測板材本身的絕緣質(zhì)量如何，是以"'電阻值"為其量化標(biāo)準。例如在各種DC高電壓下，測試兩通孔間板材的電阻值，即為絕緣品質(zhì)的一種量測法。由于板材試驗前的情況各異，試驗中周遭環(huán)境也不同，故對本術(shù)語與下述之"表面電阻率"在數(shù)據(jù)都會造成很大的變化。

例如軍規(guī)MIL-P-13949要求20mil以上的FR-4厚板材，執(zhí)行本試驗前需在50℃/10%RH與25℃/90%RH兩種環(huán)境之間，*行往返10次的變換。然后才在第10次25℃/90%RH之后進行本試驗。至于原在20  mil以上的FR-4厚板材，則另要求在C-96 / 35 /90(ASTM表示法，即35℃ / 90%R.H.放置96小時)之環(huán)境中先行適況處理，且另外還要求在125℃的高溫中，量測FR-4的電阻率讀值。

IPC-4101在其表5中對此項基板質(zhì)量項目，要求12個月(有此)才測一次可見本項并不重要。每次取6個樣片,須按IPC-TM-650手冊之2.5.l7.1測試法進行實做，而及格標(biāo)準則另按各單獨板材之特定規(guī)格單。至于zui常見FR-4之厚板(指0.78 mm或30.4 mil以上)經(jīng)吸濕后，其讀在10^6MΩ-cm以上，高溫中試驗之及格標(biāo)進亦I愈在10^3 MΩ-cm以上。

Vibration

Vibration

振動

物體往返于一定位置間，或物理現(xiàn)象及物理量以一定的振幅反復(fù)進行，有一定的往返周期者，稱為振動

Water absorption

Water absorption

吸濕性

物質(zhì)吸收大氣中的水分、帶有濕氣的性質(zhì)。當(dāng)絕緣材料的吸濕性大時,會成為電氣絕緣性劣化、離子移動、或腐蝕的原因。故印刷電路板要選擇吸濕性小的絕緣材料。環(huán)氧樹脂材約為0.3%

Water absorption rate

Water absorption rate

吸濕率

樹脂中吸收的水分相對于樹脂的比率。將試驗片放置在高濕度下一定的時間時,由于水分導(dǎo)致的重量增加量除以試驗前的重量而求得。在試驗前須要進行的前處理。為了造成吸濕,其方法有:放置在高濕下、或浸在沸水中等。

Wear out Region

Wear out Region

損耗期，退化失效期，耗損期

組件因使用磨耗至接近組件自然壽命程度，故障開始升高

E-BUS通訊

E-BUS通訊

E-BUS通訊

ESPEC的通訊架構(gòu)，其架構(gòu)類似RS-485，但是計算機前端需要一臺E-BU收集器，收集各臺Chamber的數(shù)據(jù)，并透過RS-232傳給計算機

E-PILOT21

E-PILOT21

E-PILOT21

ESPEC的網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用軟件，可將所收集的Chamber數(shù)據(jù)，透過網(wǎng)絡(luò)傳到因特網(wǎng)或局域網(wǎng)絡(luò)

clean room

clean room

無塵室

空氣中的浮游物質(zhì)被規(guī)定在一定水平的房間。相對的溫度,濕度,壓力等環(huán)境條件也被管理。精密機器工業(yè)，半導(dǎo)體工業(yè)，醫(yī)藥品工業(yè)等的制造業(yè)和為了研究所使用的。工業(yè)用clean room是，空氣中的無機又有機的東西作為無生物浮游粒子對象，clean room的清凈度在A一定的體積中，以塵埃的大小和那個數(shù)被表示，class100，對每1立方英尺粒直徑0.5μm以上的粒子數(shù)在100個以下的狀態(tài)。