SPV-150真空等離子清洗機設備

SPV-150真空等離子清洗機設備是一種高度可配置的高吞吐量真空等離子清洗機。其通用結(jié)構(gòu)從10-300升均可訂制，腔體材質(zhì)保持相同，可容納兩倍的基材和多種材料處理配置，以支持各種各樣的可變尺寸形狀因子，包括船，載體，船，條帶和層壓板。根椐腔體體積和產(chǎn)品形式的要求，系統(tǒng)可以配置為單個和多個條帶或引線框架，卷到卷和作為獨立生產(chǎn)環(huán)境的處理。它具有纖薄的寬度（382毫米），需要zui小的占地面積。該框架設計使得所有服務組件都可以從前面輕松訪問。

真空等離子清洗機可以配置為應用三種不同的等離子體處理模式：直接，下游和無離子。 管理系統(tǒng)提供閉環(huán)等離子體控制，優(yōu)化操作系統(tǒng)并zui大限度地減少調(diào)節(jié)時間。系統(tǒng)自動回收到等離子體就緒狀態(tài)，補償真空壓力，溫度和批量大小變化。使用專有的算法可以在幾秒鐘內(nèi)實現(xiàn)對腔室的zui大功率，該算法不斷測量腔室內(nèi)的向前和反射功率。在理想的世界里，我們將粘合到半導體器件和基板上的清潔金屬表面上，我們將其連接起來。

實際上，有一些表面污染的來源影響著絲印統(tǒng)計和設備的可靠性。這些污染物覆蓋我們要粘合的表面，防止我們發(fā)揮良好的粘結(jié)。粘合過程可以運行幾個小時或幾天，而不會遇到任何問題，突然失去控制，沒有明顯的原因。粘結(jié)面積的減少，平均剪切強度和拉伸強度都是當粘結(jié)時形成接合線和焊盤之間的接觸面積將不合適的指標。這是由于表面污染物阻礙了“焊接"過程。表面污染會導致不能達到其zui大潛在強度的粘結(jié)。

SPV-150真空等離子清洗機設備優(yōu)勢說明：

1、減少或消除不粘墊

2、降低或消除臟污

3、平均剪切強度增加

4、附著力增加

5、平均線拉強度增加

6、增加粘合過程的過程窗口

7、減少或消除由普通清洗方式達不到效果帶來的其他損失

8、在引線接合之前引入適當?shù)牡入x子體處理將始終提供更清潔的表面以結(jié)合，潛在的好處是改進了絲網(wǎng)統(tǒng)計，提高了設備的可靠性，并且消除了非系統(tǒng)性影響引起的偏移，例如由不受控因素影響的表面的隨機污染。

9、在保形涂層之前對印刷電路板的等離子體處理改善了涂層的粘附性。