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正置和倒置金相顯微鏡的結(jié)構(gòu)不同

閱讀:869      發(fā)布時(shí)間:2019-9-12
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   金相顯微鏡是指通過(guò)光學(xué)放大,對(duì)材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進(jìn)行分析研究和表征的光學(xué)顯微鏡。

   金相顯微鏡的種類在宏觀上可以分為兩類:正置金相顯微鏡、倒置金相顯微鏡。倒置金相顯微鏡是由于物鏡在載物臺(tái)下面,工件需要倒扣在載物臺(tái)上看所以稱為倒置的,正置金相顯微鏡是物鏡在載物臺(tái)上面,工件放在載物臺(tái)上,這是一種正常的觀察方式。
 
  倒置金相顯微鏡:利用光學(xué)平面成像的方法,主要適用對(duì)各種金屬和合金材料的組織結(jié)構(gòu)、鑄件質(zhì)量以及熱處理后相位組織進(jìn)行研究分析工作,是金屬學(xué)研究的*儀器,由于試樣的觀察面倒置不受高度限制,在制備試樣時(shí)只要一個(gè)觀察面平整。可廣泛地應(yīng)用于工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量、原材料檢驗(yàn),或工藝處理后材料金相組織的研究分析工作,從而提供直觀的分析結(jié)果,是礦山、冶金、制造、機(jī)械加工業(yè)中鑄造、冶煉、熱處理質(zhì)量鑒定分析的關(guān)鍵設(shè)備。
 
  正置金相顯微鏡:具有和倒置金相顯微鏡同樣的基本功能,除了對(duì)20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外,由于符合人的日常習(xí)慣,因此更廣泛的應(yīng)用于透明,半透明或不透明物質(zhì)。大于3微米小于20微米觀察目標(biāo),比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡,都能有很好的成像效果。攝相系統(tǒng)可以方便的連接視屏和計(jì)算機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)和靜動(dòng)態(tài)的圖像觀察、保存和編輯、打印結(jié)合各種軟件能進(jìn)行更專業(yè)的金相、測(cè)量、互動(dòng)教學(xué)領(lǐng)域的需要。
 

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