晶圓是制作半導(dǎo)體材料的主要部件,而在半導(dǎo)體晶圓的整體制造過程有400 至600個步驟,歷時一到兩個月完成。因此缺陷檢測對于半導(dǎo)體制造過程非常重要,如果流程早期出現(xiàn)任何缺陷,則后續(xù)步驟中執(zhí)行的所有工作都將被浪費,所以在半導(dǎo)體制造過程中缺陷檢測是其中的關(guān)鍵步驟,用于確保良率和產(chǎn)量。這就需要用到技術(shù)先進的晶圓半導(dǎo)體顯微鏡來進行缺陷檢測,主要用于識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。
針對晶圓嚴(yán)格檢測需求,奧林巴斯的MX63系列晶圓半導(dǎo)體顯微鏡,除了擁有圖像清晰、易操作、檢測速度快的優(yōu)勢之外,還針對晶圓缺陷檢測做出了一系列的特殊功能,確保晶圓檢測的準(zhǔn)確性。
可供選配的AL120系統(tǒng)的晶圓自動搬送機
晶圓自動搬送機是奧林巴斯備選的,可安裝在MX63系列上,使用AL120系統(tǒng)可實現(xiàn)無需使用鑷子或工具,即可安全地將硅及符合半導(dǎo)體晶圓從晶圓匣運送到顯微鏡載物臺上。此顯微鏡*的性能和可靠性能夠安全、高效地對晶圓正面和背面進行宏觀檢測,同時搬送機還可幫助提高實驗室工作效率。
快速清潔無污染的檢測
奧林巴斯MX63系列晶圓半導(dǎo)體顯微鏡可實現(xiàn)無污染的晶片檢測,其顯微鏡所有電動組件均安裝在防護結(jié)構(gòu)殼內(nèi),干凈無污染,同時顯微鏡架、鏡筒、呼吸防護罩及其他部件均采用防靜電處理。
另外,MX63系列采用的是電動物鏡轉(zhuǎn)換器,電動轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)速比手動物鏡轉(zhuǎn)換器更快更安全,在縮短檢測間隔時間的同時讓操作人員的手始終保持在晶圓下方,避免了潛在的污染。
大尺寸晶圓一樣能實現(xiàn)高效觀察
MX63系列晶圓半導(dǎo)體顯微鏡利用內(nèi)置離合和XY旋鈕,能夠?qū)崿F(xiàn)對載物臺運動的粗調(diào)和微調(diào),即便是針對300mm的晶片這樣的大尺寸樣品,載物臺也能夠?qū)崿F(xiàn)高效的觀察。
適合所有晶圓尺寸
晶圓的尺寸有很多,而奧林巴斯的晶圓半導(dǎo)體顯微鏡可配合各類150-200mm和200-300mm晶圓托架和玻璃臺板使用,如果生產(chǎn)線上的晶圓尺寸發(fā)生變化,可更改載物臺或者鏡架,各種載物臺均可用于檢測75mm、100mm、125mm、150mm的晶圓甚至300mm的晶圓檢測。
晶圓檢測是主要的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計分析方法之一,而在芯片的總面積擴大和相對密度提升的情況下,對晶圓的要求也不斷升級,晶圓檢測也越來越精細,這就需要更長的檢測時間及其更為高精密繁雜的檢測設(shè)備來實行檢測。奧林巴斯MX63系列晶圓半導(dǎo)體顯微鏡,融合了奧林巴斯先進的光學(xué)技術(shù)和數(shù)字技術(shù),擁有簡便的直觀操作和穩(wěn)定的可靠性,可為用戶創(chuàng)建簡潔合理的工作流程和靈活高效的解決方案,讓晶圓的檢測更精準(zhǔn)、更簡單。
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