時(shí)代的進(jìn)步，讓等離子在我們的生產(chǎn)生活中廣泛應(yīng)用起來，它可以利用等離子體來達(dá)到我們普通清洗方法無法達(dá)到的效果，超級(jí)清洗buff，等離子清洗機(jī)與生俱來。

　　1.表面清洗解決方法

　　在真空等離子腔體里，經(jīng)過射頻電源在一定的壓力情況下發(fā)生高能量的無序的等離子體，經(jīng)過等離子體炮擊被清洗產(chǎn)品外表，以到達(dá)清洗目的。

　　2.外表活化解決方法

　　經(jīng)過等離子外表處理后的物體，增強(qiáng)了外表能，親水性，進(jìn)步粘合度，附著力。

　　3.表面刻蝕解決方法

　　材料外表經(jīng)過反響氣體等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的資料轉(zhuǎn)化為氣相并被真空泵排出，處理后的資料微觀比外表積添加并具杰出親水性。

　　4.納米涂層解決方法

　　經(jīng)過等離子清洗機(jī)的處理之后，等離子引導(dǎo)的聚合化作用構(gòu)成納米涂層。各類資料經(jīng)過外表涂層，完成疏水性、親水性、疏脂性、疏油性。

　　5.PBC制作解決方法

　　這個(gè)其實(shí)也是涉及到等離子刻蝕的過程，等離子外表處理機(jī)經(jīng)過對(duì)物體外表進(jìn)行等離子炮擊完成PBC去除外表膠質(zhì)。PCB制作商用等離子清洗機(jī)的蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物，終究進(jìn)步產(chǎn)品質(zhì)量。
 

　　6.半導(dǎo)體/LED解決方法

　　等離子在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細(xì)，那么在制程過程中就簡(jiǎn)單出現(xiàn)灰塵，或者有機(jī)物等污染，簡(jiǎn)單造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中發(fā)生的問題，在后來的制程過程中導(dǎo)入了等離子外表處理機(jī)設(shè)備進(jìn)行前處理，使用等離子外表處理機(jī)是為了更好的保護(hù)咱們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓外表的性能的情況下來很好的使用等離子設(shè)備進(jìn)行去除外表有機(jī)物和雜質(zhì)等。

　　在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，然后導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，防止封膠過程中構(gòu)成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。經(jīng)過射頻等離子清洗后，芯片與基板會(huì)更加嚴(yán)密的和膠體相結(jié)合，氣泡的構(gòu)成將大大減少，一起也將顯著進(jìn)步散熱率及光的出射率.將等離子清洗機(jī)應(yīng)用到金屬外表去油及清潔。

　　7.TSP/OLED解決方法

　　這個(gè)涉及到的是等離子清洗機(jī)的清洗功用，TSP方面:觸摸屏的首要工藝的清洗，進(jìn)步OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，經(jīng)過多種大氣壓等離子形態(tài)的運(yùn)用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使外表無損壞進(jìn)行處理。

　　8.真空等離子噴涂解決方法

　　由于真空等離子中有很高的能量密度,實(shí)際上能將具有穩(wěn)定熔融相的所有粉狀資料轉(zhuǎn)化成為細(xì)密的、結(jié)實(shí)附著的噴涂層,對(duì)噴涂層的質(zhì)量起決定作用的是噴發(fā)粉粒在擊中工件外表瞬間的熔化程度。真空等離子噴涂技術(shù)為現(xiàn)代化多功用涂復(fù)設(shè)備進(jìn)步了功率。