GALVANOTEST 2000庫侖法涂層測厚儀用于測量幾乎所有基材上的電鍍涂層的厚度,即在有色金屬和絕緣材料上的鋼上; 例如鋼上的鎳。 鋼上的鋅,銅上的錫,銅上的銀和環(huán)氧樹脂上的銅。 該測量技術(shù)簡單地涉及去除涂層材料的小的,幾乎不可見的區(qū)域,而襯底不受影響。
單層或多層通用厚度測量儀或電鍍沉積物:
基本儀器(無打印機(jī))帶鍵盤和字母數(shù)字顯示進(jìn)入測量任務(wù),LCD用于涂層厚度,統(tǒng)計(jì)評估,RS 232 C接口用于打印機(jī)MiniPrint 4100或PC(參見序號0506.22.52和0516.01。 52)連接xt錄音機(jī)的模擬輸出,電源連接:115/230 V,50/60 Hz(可切換)
用于不同的涂料/基料組合的電解液:
基于法拉第定律的GALVANOTEST 2000庫倫測厚儀應(yīng)用:
根據(jù)DIN 50955 / ISO 2177的庫侖電鍍或電化學(xué)去鍍技術(shù)適用于實(shí)際上所有基材上的電鍍涂層的測量,即:在鋼,有色金屬和絕緣材料上的測量。鋼上的鎳,鋼上的鋅,銅上的錫,銅上的銀和環(huán)氧樹脂上的銅。這種方法也適用于測量多層系統(tǒng)的各種涂層,例如鋼上銅上的鉻鉻。
測量原理:
與電鍍方法相反,涂層從樣品中電化學(xué)去除。為此,將不銹鋼測量池放置在要測量的樣品上。電池填充有根據(jù)涂層/基底組合選擇的電解質(zhì)溶液。放置在電池和樣品之間的橡膠墊圈限定了測量區(qū)域,例如, 4平方毫米。測量裝置電連接到電子處理單元。當(dāng)接通時(shí),恒定電流流過電解液,以電化學(xué)方式去除電化學(xué)金屬涂層。在整個(gè)去鍍過程中,可以在測量單元和待測量物體之間觀察到限定的電壓。 一旦金屬涂層被*去除,就會發(fā)生特征電壓跳變。 該電壓跳變由測量計(jì)記錄,以中斷電源并停止定時(shí)器。 立即以厚度或微米顯示厚度。
測量原理圖 迷你打印機(jī)
MINITEST 4100打印機(jī):
數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniPrint 4100可以在測量過程之后立即打印出電壓曲線。 通過按THICKNESS / VOLTAGE-(8)鍵可以自動獲得*的打印和打印輸出,讀數(shù)和電壓值。 (測量后保持按壓1秒以上)。 如果在測量過程中按下THICKNESS / VOLTAGE鍵,測量電流將繼續(xù)流動大約為測量時(shí)間的1/16,確保電鍍曲線在完成電鍍后也可以進(jìn)行監(jiān)控
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