供應(yīng)英國牛津CMI165 — PCB銅箔表面

CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測。

特點：

- 可測試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils，μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
性能：
  利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn) 
  強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。 
  數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、¦Ìm或oz 
  儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇 
  儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 ¦Ìm (8 mils) 
  厚度測量范圍： 
  化學(xué)銅：(0.25-12.7)¦Ìm,(0.01-0.5) mils 
  電鍍銅：(2.0-254)¦Ìm, (0.1-10) mils 
  儀器再現(xiàn)性：0.08 ¦Ìm at 20 ¦Ìm (0.003 mils at 0.79 mils) 
  SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準(zhǔn)即可使用（備用的SRP-T1探頭減少了用戶設(shè)備的停工期） 
   探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準(zhǔn)確定位 
特征：
  測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件 
  儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn) 
  客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器 
  用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式 
  儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定） 
  儀器使用普通AA電池供電

CMI165探針說明：

SRP-T1探針：CMI165可更換探針

 牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測厚儀。

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