電子分析天平

BSM-520.3電子分析天平

卓精電子分析天平采用的是的單體傳感器

單體傳感器是種的稱重傳感器，主要用于

目前電子分析天平的主要測(cè)量誤差是濕度變化引起的，就是溫度漂移。

單體傳感器是用整塊特種合金次性雕刻成形。所以各個(gè)部分的溫度膨脹系數(shù)基本*。使用了單體傳感器的天平在響應(yīng)速度，溫度漂移，以及穩(wěn)定性均有大幅度提高。測(cè)量更加精準(zhǔn)，響應(yīng)更加靈敏。

• ABS塑料外殼和防風(fēng)罩
• 四面鋼化玻璃
• 單體傳感器
• 醫(yī)用不銹鋼秤盤(pán)（耐腐蝕抗氧化，易清洗）
• SMT主板工藝
• 自動(dòng)故障檢測(cè)
• 軟件溫控系統(tǒng)
• 稱重過(guò)載保護(hù)
• LED液晶顯示屏（超大字體數(shù)據(jù)讀取更方便，不傷眼睛）
• 配有靜電裝置，有效防止靜電的產(chǎn)生
• 配下掛鉤裝置，滿足不同稱量方式
• :  :鄧玲

BSM-520.3

超級(jí)單體傳感器于普通磁力感應(yīng)器盒應(yīng)變片感應(yīng)器相比的優(yōu)點(diǎn)

優(yōu)勢(shì)：溫度漂移降低30%

優(yōu)勢(shì)二：穩(wěn)定性提高倍

優(yōu)勢(shì)三：反應(yīng)時(shí)間提高了3倍

優(yōu)勢(shì)四：精確度提高了5倍

優(yōu)勢(shì)五：故障率降低了3倍

優(yōu)勢(shì)六：小分量加載性能提高了10倍

款國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)的ARM芯片主板，每秒數(shù)萬(wàn)次的溫補(bǔ)信息計(jì)算，全ARM芯片組構(gòu)造，微電腦信號(hào)采集，高性能，高速度數(shù)據(jù)運(yùn)算。與單體傳感器的*搭配，確保高靈敏度的提高同時(shí)又能保證精確度的真正萬(wàn)分之，開(kāi)機(jī)預(yù)熱時(shí)間縮短十分鐘！

技術(shù)參數(shù)：精密天平

BSM-520.3